'아이폰6S' 뽑기운 재연? 'A9 칩셋' 삼성 14나노·TSMC 16나노 혼용

지난해 출시된 아이폰6 시리즈에는 멀티 레벨 셀(MLC)과 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드플래시가 혼용돼 논란을 일으킨 바 있다. 그런데 아이폰6S 시리즈에는 다른 공정이 적용된 애플리케이션 프로세서(AP)가 혼용된 것으로 알려졌다.

최근 중국 IT매체 마이드라이버스는 아이폰6S는 삼성전자가, 아이폰6S 플러스는 TSMC가 각각 제조한 A9 칩셋이 공급됐다고 전했지만, 대만 iOS 개발자 히라쿠 왕(Hiraku Wang)에 따르면 아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩은 기기별이 아닌 무작위로 혼용됐다.

히라쿠 왕은 삼성전자의 14nm 칩과 TSMC의 16nm 칩을 확인하는 'CPU 아이덴티피어(http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/)'을 배포했는데 이 툴은 아이폰6S에 어떤 제조사의 칩셋이 탑재됐는지 간단하게 보여준다. 

예를 들면 삼성전자 칩이 탑재됐을 경우 S8000이, TSMC 칩이 탑재됐을 경우 S8003 TSMC를 보여준다. 맥루머스에 따르면 약 2500대 기기 가운데 TSMC 칩을 탑재한 기기는 58.96%, 삼성 칩을 탑재한 기기는 41.04%인 것으로 나타났다.

애플이 충분한 자체 테스트를 거쳐 결정한 것이겠지만, 14나노·16나노 공정은 차이가 적을 뿐이지 엄연하게 성능·전력소모 차이는 존재한다. 같은 값을 주고 누구는 공정이 뒤쳐지는 칩셋을 탑재한 기기를 구입한 소비자 마음이 편할리는 없다.