2017년 2월 20일 월요일

5G 무선통신 상용화 '성큼'…삼성전자, 핵심 RFIC칩 개발 성공

 삼성전자가 차세대 5G 무선통신의 상용화를 앞당길 수 있는 핵심 칩 개발에 성공했다.
20일 삼성전자는 초고화질 동영상 스트림 기술이 포함된 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 밝혔다.
삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원한다. 이는 지난해 6월 발표한 핵심 RF(무선주파수) 소자를 통합해 구현한 것이다.
아울러 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX) 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해질 것으로 기대된다.
업계에서는 삼성전자의 이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(무선고주파집적회로) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스가 앞당겨질 것으로 내다봤다.

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