삼성전자, 갤럭시S8 두뇌 '엑시노스 9' SoC 티저 이미지 공개

삼성전자가 차기 프리미엄 스마트폰 갤럭시S8 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 '엑시노스 9' 칩셋의 티저 이미지를 공개했다.

루머에 따르면 갤럭시S8 시리즈는 출시 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤 835와 엑시노스 칩셋이 교차 탑재된다. 전작 갤럭시S7 시리즈와 마찬가지로 북미, 중국에서는 스냅드래곤 칩셋이, 이외 지역에서는 엑시노스 칩셋이 탑재될 것이 유력하다.

지금까지 갤럭시S8 시리즈에 탑재될 엑시노스 칩셋은 '8895'로 불려왔지만, 티저 이미지는 이 칩셋이 '엑시노스 9'으로 출시 것을 강하게 암시한다. 

엑시노스 9 시리즈 칩셋에 대한 정보는 아직 전해지지 않았지만, 해외 매체 GSM아레나는 이 칩셋이 스냅드래곤 835와 마찬가지로 삼성 10나노 공정을 사용해 제조되며 삼성 자체의 M2 CPU코어(최고 2.5GHz)와 4개의 ARM A53코어(최고 1.7GHz)를 조합될 것으로 예상된다고 전했다. 또, ARM말리 G71 그래픽칩(GPU)를 탑재할 것으로 예상된다.