2017년 2월 9일 목요일

'갤럭시S8' 실사진 中 웨이보에 유출.. 하단 좁은 베젤 '눈길'

삼성전자 갤럭시S8 하단부를 보여주는 실사진이 중국 SNS 웨이보를 통해 유출됐다고 샘모바일 등 외신이 보도했다.
사진 속 갤럭시S8이 5.8인치 모델인지, 6.2인치 플러스 모델인지는 알 수 없지만 지금까지 전해졌던 루머와 일치한다. 측면에는 곡면 듀얼 엣지 스크린이 탑재됐으며 전면 스크린이 하단 베젤까지 확장되면서 기존 물리 홈 버튼은 삭제된 모습이다. 
홈 버튼에 내장됐던 지문인식 센서는 후면 카메라 옆으로 이동하는데, 일각에서는 사용이 불편할 수도 있다는 우려도 나타내고 있다. 또, 하단에서는 3.5mm 헤드폰 잭과 USB 타이 C 포트, 스피커 그릴도 보인다.
루머에 따르면 삼성전자는 다음달 29일 미국 뉴욕에서 언팩 이벤트를 열고 갤럭시S8 시리즈를 공개할 예정이다. 출시일은 4월 20일 전후로 점쳐지고 있다.

DDR5 모듈 2019년 양산, 램버스는 버퍼 칩셋 프토토타입 완성

DDR4 보다 두 배 높은 대역폭을 제공하게 될 DDR5 메모리가 2019년 서버 시장에 투입된다. DDR5 모듈에 사용될 DIMM 버퍼 칩셋을 개발해 온 램버스가 EE타임즈와의 대화에서 양산 시점을 2019년이라 말한 것이다. DRAM 메이...