2017년 2월 16일 목요일

삼성 러기드폰 '갤럭시 X커버 4' 벤치마크 등장.. 엑시노스 7570 탑재

▲ 갤럭시 X커버 3
삼성전자 차기 러기드 스마트폰 '갤럭시 X커버 4(SM-G390F)'가 벤치마킹 사이트 긱벤치에 등장했다. 이 스마트폰은 3주 전 와이파이 인증을 획득한 바 있다.
긱벤치에 등장한 '갤럭시 X커버 4'은 14나노 공정으로 제조된 엑시노스 7570 프로세서와 2GB 램, 안드로이드 7.0 누가(Nougat)를 탑재하고 있다.
2015년 출시된 전작 '갤럭시 X커버 3' 사양과 비교하면 프로세서, 램 모두 업그레이드 됐다. 데이터베이스에서는 확인할 수 없지만 디스플레이도 전작보다 더 커졌을 것으로 예상된다.
'갤럭시 X커버 4'에 탑재된 엑시노스 7570 칩셋은 업계 최초 14나노 공정 기반 모뎀과 커넥티비티 기능이 통합된 저가형 모바일 칩셋이다. 지난해 8월 공식 발표됐다.
쿼드 코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐으며 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀까지 내장했다. 또한, FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1,300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다.

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