2017년 3월 16일 목요일

삼성전자, 10나노 핀펫 공정 수율 '상승궤도'

삼성전자의 10나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정 수율이 상승궤도에 올라선 것으로 보인다.
16일 삼성전자는 뉴스룸을 통해 "10나노 핀펫 공정 기술의 생산량을 꾸준히 늘리고 있다"며 "안정적이고 높은 수율로 고객 일정에 맞추고 있다"고 발표했다.
삼성전자에 따르면 현재까지 1세대 10나노 LPE(Low Power Early) 실리콘 웨이퍼는 총 7만장 이상 출사됐다. 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초 10나노 LPE 양산을 시작했다.
삼성전자는 지난 2015년 업계 최초로 3차원 핀펫 구조를 기반으로 한 모바일 애플리케이션용 14나노 핀펫 LPE 기술을 선보였으며 이후 14나노 및 10나노 핀펫 기술에 대한 전력, 성능, 확장성을 강화하고 있다.
또, 삼성전자는 현재 공정 로드맵에 8나노 기술, 6나노 기술을 추가할 계획이다. 8나노 및 6나노 기술은 기존 프로세스 노드와 비교해 더욱 뛰어난 확정성, 성능, 전력 이점을 제공한다.
8나노, 6나노 기술에 관한 세부 정보는 오는 5월 24일 미국에서 열릴 '삼성 파운드리 포럼'에서 공개될 예정이다.

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