2017년 3월 17일 금요일

엑시노스 8895 탑재 '갤럭시S8 플러스' 긱벤치 등장.. 스냅드래곤 835 성능 비슷

엑시노스 8895(엑시노스 9) 칩셋이 탑재된 '갤럭시S8 플러스(모델 넘버 SM-G955F)가 긱벤치 온라인 데이터베이스에서 포착됐다.
16일 긱벤치에 등장한 갤럭시S8 플러스는 엑시노스 8895 칩셋과 4GB 램을 탑재했으며 안드로이드 7.0 누가(Nouga)으로 구동된다.
관심을 모으고 있는 벤치마크 점수는 싱글 코어 1978점, 멀티 코어 6375점을 기록했다. 지난달 긱벤치에서 포착된 스냅드래곤 835 탑재 모델과 비교하면 싱글 코어는 26점 낮고 멀티 코어는 142점이 높다.
엑시노스 8895와 스냅드래곤 835 칩셋 모두 삼성전자 10나노 공정으로 생산된다. 10나노 공정으로 생산된 칩셋은 기존 14나노 1세대로 생산된 칩셋보다 성능은 27%, 소비전력은 40%가 개선됐다.
삼성전자는 갤럭시S8 시리즈 출시 지역에 따라 칩셋을 교차 탑재할 것으로 예상된다. 미국과 중국 모델에는 스냅드래곤 835 칩셋이, 한국, 아시아, 유럽 등에서는 엑시노스 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다.

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