2017년 3월 14일 화요일

미디어텍-TSMC, 7나노 기반 12코어 SoC 준비 中

대만 시스템반도체기업 미디어텍과 세계 최대 파운드리업체 TSMC가 7나노(nm) 공정 기반 12코어 칩셋을 준비하고 있다고 해외 매체 GSM아레나가 보도했다.
미디어텍은 지난해 여름 10나노 기반 Helio X30 칩셋을 발표했으며, 이 칩셋을 탑재한 스마트폰은 올 2분기 중 출시될 것으로 예상된다.
새로운 칩셋은 TSMC 7나노 공정으로 제조되며 Helio X30보다 2개 늘어난 12개 코어를 갖게 된다. 새로운 칩셋의 생산 시기는 아직 알려지지 않았다.
GSM아레나는 "TSMC 10나노 공정 수율이 낮음에도 불구하고 미디어텍은 차세대 SoC을 위해 TSMC와 계속 협력할 것"이라고 전했다.

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