인텔, 원칩 구조 포기하나? 카비레이크-G는 멀티 칩 구조 추정

인텔이 원칩 구조를 포기하고 멀티 다이 구조로 돌아섰다는 주장이 제기 됐다.

지금까지는 모든 파트를 하나의 칩으로 설계하고 생산하는 것이 인텔의 전략 였지만 미세 공정 도입이 지연 되면서 주요 유닛과 IP를 분리한 멀티 다이 구조로 이를 해결하고자 한다는 것이다.

이 구조가 적용되면 각 파트와 IP를 독립적으로 생산한 후 하나로 패키징만 하면 되기 때문에 각 파트에 맞는 공정을 적용할 수 있다. 이렇게 되면 특정 파트나 IP로 인한 수율 문제에서 자유로워 질 수 있어 공정 전환을 가속화 할 수 있게 된다. 

인텔은 이점을 노리고 멀티 다이 구조를 도입하려는 것이지만 원칩 구조 대비 전력 효율은 낮을 수 밖에 없어 모든 분야에 확대 적용하긴 어려울 전망이다.

핵심 유닛별로 분리 생산된 각각의 칩은 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)라는 유닛을 통해 데이터를 주고 받는 것으로 확인됐다. EMIB는 데이터 전송율은 높지 않지만 대형 실리콘 인터포저를 요구하는 TSV 방식 보다 효율적이고 비용도 저렴한 방식으로 소개됐다.

이 소식을 보도한 외신들은 멀티 다이 구조가 최초로 적용된 프로세서로 코드명 '카비레이크-G'가 유력한 것으로 소개했는데 엔비디아와 GPU 라이센스를 연장하지 않은 만큼 AMD GPU IP가 최초로 적용됐을 가능성이 높은 것으로 설명했다.