2017년 5월 25일 목요일

애플 '아이폰8' 새로운 도면 유출.. '아이폰7·7 플러스'보다 두껍다

최근 트위터를 통해 애플의 차기 아이폰8과 관련된 정보를 쏟아내고 있는 IT트위터리안 벤자민 게스킨(@VenyaGeskin1)이 새로운 아이폰8 도면을 공개했다.
케이스 제조업체로부터 유출된 것으로 추정되는 이번 도면에서는 아이폰8의 전면/후면/측면/상단/하단부 디자인을 대략적으로 예상해볼 수 있다.
도면에 따르면 아이폰8의 본체 크기는 143.58 × 70.94 × 7.57mm이며 디스플레이 크기는 5.7인치다. 크기를 아이폰7와 비교해보면 4.7인치 모델(138.3 × 67.1 × 7.1mm)보다는 크지만, 5.5인치 플러스 모델(158.2 × 77.9 × 7.3mm)보다는 작다. 
단, 두께는 4.7인치, 5.5인치보다 0.27~0.47mm 정도 두껍다. 전면에서는 물리 홈 버튼이 제거됐지만, 완전한 베젤-리스 디자인은 아닌 것으로 보인다. 
또, 후면에서는 가로에서 세로 레이아웃으로 변경된 듀얼 카메라가 확인되고 있으며 측면 전원 버튼도 기존보다 더 커진 모습이다.

레노버 최초 18대9 스마트폰 'K320T' 중국서 인증 통과

중국 IT기업 레노버의 최초 18대9 와이드 스크린 디스플레이가 탑재된 스마트폰이 중국공업정보화부(TENAA) 인증을 통과했다. '레노버 K320T'로 불리는 이 스마트폰은 18대9 화면비의 5.7인치 디스플레이(1440 × 7...