2017년 6월 13일 화요일

퀄컴, 스냅드래곤 845 칩셋 TSMC 7나노 공정으로 생산?

퀄컴이 차세대 플래그십 스냅드래곤 칩셋의 위탁 생산(파운드리)을 대만 TSMC에 맡겼다고 GSM아레나 등 외신이 보도했다.
삼성전자는 현재 스냅드래곤 835 칩셋을 10나노 공정으로 생산하고 있다. 하지만, 7나노 공정에서 TSMC가 앞서면서 퀄컴의 차세대 칩셋 수주에 실패했다.
TSMC가 조만간 7나노 공정의 미디어 헬리오 X30 칩셋을 생산할 계획인 반면 삼성전자는 10나노와 7나노의 중간 단계인 8나노 공정을 새롭게 추가한 것으로 전해졌다. 
보도대로라면 내년 상반기 출시될 차기 갤럭시 시리즈는 8나노 공정이 적용된 엑시노스 칩셋이 탑재되고 7나노 공정이 적용된 칩셋은 하반기 출시될 갤럭시노트에 탑재될 가능성이 높다.
한편, 퀄컴은 지난해 삼성전자 파운드리 매출에서 40%를 차지하는 가장 큰 고객이다. 최근 사업부로 승격한 삼성 파운드리 사업에 타격이 불가피할 전망이다. 

레노버 최초 18대9 스마트폰 'K320T' 중국서 인증 통과

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