DDR5 모듈 2019년 양산, 램버스는 버퍼 칩셋 프토토타입 완성

DDR4 보다 두 배 높은 대역폭을 제공하게 될 DDR5 메모리가 2019년 서버 시장에 투입된다. DDR5 모듈에 사용될 DIMM 버퍼 칩셋을 개발해 온 램버스가 EE타임즈와의 대화에서 양산 시점을 2019년이라 말한 것이다.

DRAM 메이커의 로드맵과는 다를 수 있지만 자신들이 개발한 버퍼 칩셋이 시장을 선점하게 되는 만큼 실제 모듈 양산 시점도 같을 것이라는 주장이다.

어차피 최신 기술 도입에 적극적인 서버 시장인 만큼 램버스의 주장은 사실일 가능성이 높다. 하지만 DDR5 DRAM에 대한 JEDEC 표준도 확정되지 않은 상황에서 도입 시점이 너무 이르다는 주장도 나오고 있다.

DDR5는 최대 51.2 GByte/s의 대역폭을 제공할 수 있도록 개발 중인 차세대 DRAM이다. 1.1v로 동작하는 64비트 다운 링크를 사용하며 전압 조정을 DIMM 내부에서 처리하는 방식이라서 하위 호환은 불가능하다.

대신, 최대 12개가 한계였던 메모리 채널을 16개까지 확대할 수 있고 메인 메모리 크기도 64GB에서 128GB로 끌어 올릴 수 있어 머신 러닝 같이 메모리 사용량이 높은 분야나 HPC에서 수요가 높을 전망되고 있다.