TSMC, 퀄컴 '스냅드래곤 850' 칩셋 7나노 공정으로 생산하나

대만 TSMC가 미국 모바일 반도체 업체 퀄컴의 차세대 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)을 7나노 공정으로 생산할 것이란 소식이다.

22일 대만 디지타임스는 소식통을 인용해 "TSMC가 2018년 말 또는 2019년 초에 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 800 칩 시리즈를 7나노 공정으로 생산할 예정"이라고 전했다.

퀄컴은 2006년 65나노 칩 개발부터 TSMC와 인연을 맺기 시작해 45나노 공정과 28나노 공정까지 협력을 유지했지만, 14나노 공정부터는 삼성전자 파운드리를 이용해왔다.

또, 소식통은 TSMC가 퀄컴의 5G 모뎀 칩셋도 제조할것이라고 말했지만, 올해 2월 삼성전자와 퀄컴이 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산에 협력한다고 발표한 바 있어 진위 여부는 좀 더 지켜봐야 하는 상황이다.

한편, TSMC는 이미 미디어텍 5G 모뎁 칩 물량도 수주했다. 이달 초 미디어텍은 헬리오(Helio) M70 시리즈 5G 모뎀 칩이 TSMC 7나노 공정과 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 사용해 제조되고 2019년에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다.