성능 20%↑·전력효율 50%↑…삼성전자, EUV 적용 7나노 개발 완료

 삼성전자의 파운드리 사업부가 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노미터(nm) LPP(Low Power Plus) 개발을 완료했다. 

17일(현지시각) 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최하고 7나노 EUV 공정 양산에 돌입했다고 밝혔다. 

반도체 미세공정은 웨이퍼 위에 회로가 새겨진 마스크를 두고 특정 광원을 마스크에 투과시키는 방식으로 이뤄지며, 이를 노광 공정 또는 포토 공정이라고 부른다. 반도체 미세공정이 미세화되면서 노광 공정을 수차례 반복해(멀티 패터닝) 미세한 회로 패턴을 구현해왔으나, 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다.

EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 노광 장비의 광원으로 기존 불화아르곤보다 파장의 길이가 1/14 미만에 불과하다. 이 때문에 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는 데 적합하며 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있다. 

삼성에 따르면 7LPP 공정은 10LPE 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 약 20% 향상된 성능 또는 약 50% 향상된 전력 효율을 제공한다. 또, EUV 노광 공정을 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어 고객들은 7LPP 공정 도입에 대한 설계 및 비용 부담을 줄일 수 있는 장점이 있다.

삼성전자 DS부문 미주총괄 밥 스티어(Bob Stear) 시니어 디렉터는 이날 테크 데이에서 “7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫 번째 파운드리 공정으로 삼성전자는 이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다”고 평가했다.

삼성전자는 미국, 중국, 한국, 일본에 이어 이달 18일 독일 뮌헨에서 유럽 지역의 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최할 예정으로 7나노 공정에 대한 자세한 소개를 포함한 첨단 공정 로드맵을 발표할 예정이다.