스마트폰 '구멍' 경쟁치열…레노버·삼성·화웨이 12월 '홀 디자인' 스마트폰 출시

최근 스마트폰 업계에서는 스마트폰 전면을 디스플레이로 채우는 '풀스크린'을 구현하기 위한 '홀(Hole)' 디자인이 주목받고 있다. 
삼성전자가 '삼성개발자콘퍼런스' 2018에서 선보인 홀 디자인은 스마트폰 상단 디스플레이에 작은 홀을 뚫린 것이 특징. 작은 홀에는 전면 카메라가 들어간다.
3일(현지시간) 외신에 따르면 레노버와 삼성전자, 화웨이는 12월 중 이벤트를 개최하고 '홀 디자인' 스마트폰을 공식 발표할 예정이다.
가장 먼저 '홀 디자인' 스마트폰을 선보일 업체로는 레노버가 꼽힌다. 레노버는 오는 6일 런칭 이벤트를 열고 디스플레이 상단 중앙에 구멍이 뚫린 '레노버 Z5s' 공식 발표할 예정이다.
'레노버 Z5S'는 이미 중국에서 3C 및 MIIT 인증을 통과한 상태. TENAA 데이터베이스에 따르면 이 스마트폰에는 6.3인치 디스플레이가 탑재될 것으로 알려졌다.
레노버에 이어 삼성전자는 10일 중국 북경에서 이벤트를 개최하고 '갤럭시 A8S'를 선보일 예정이며 일주일 후인 17일에는 화웨이도 '노바4'를 공식 발표할 예정이다. 
삼성전자와 화웨이 스마트폰은 레노버와 달리 디스플레이 왼쪽 상단에 구멍이 뚫린 것이 다르다. 패널은 중국 BOE에서 공급할 것이란 소문도 돌고 있다. 
최근 삼성디스플레이가 갤럭시S10에 탑재될 '인피니티-O' 디스플레이 양산을 시작했다는 소식이 전해졌지만 '갤럭시 A8S'에 탑재될지는 불분명하다.

댓글

이 블로그의 인기 게시물

MS, 인텔 N200 CPU 탑재 '서피스 고 4' 발표.. 가격 76만원부터

애플, 구형 아이폰용 'iOS 15.8.2' 업데이트 공개.. 중요한 버그 수정

iOS 17.4.1 마이너 업데이트, 이르면 이번주 출시되나