2019년 1월 11일 금요일

퀄컴, 올해 30종 이상의 모바일 기기에 '5G 칩셋' 탑재

 퀄컴이 올해 출시 예정인 30종 이상의 모바일 기기에 자사의 5G(세대) 칩셋과 RF프론트엔드(RFEE) 솔루션이 채택됐다고 밝혔다. 
5G의 전송 속도는 LTE의 최대 20배인 20Gbps에 이른다. 또, 한번에 전송할 수 있는 데이터양도 100배 크며 지연 속도는 1ms(0.001초)로 LTE 대비 100분의 1로 줄어들어 꿈의 차세대 이동통신으로 불린다.
퀄컴에 따르면 올해 30개 이상의 상용 5G 모바일 기기에 자사의 5G 칩셋이 탑재될 예정이다. 이중 대부분은 스냅드래곤 855 칩셋을 탑재한 스마트폰일 것으로 예상된다. 
퀄컴이 지난해 12월 첫 공개한 스냅드래곤 855 모바일 플랫폼은 최초의 상용화 5G 모바일 칩셋으로 스냅드래곤 X50 5G 모뎀 제품군과 퀄컴 RFFE 솔루션을 통해 서브-6 및 밀리미터파(mmWave) 대역을 동시에 활용해 멀티-기가비트급 속도를 구현할 수 있다.
한편, 삼성전자와 LG전자는 이르면 오는 3월 중 국내 이동통신 3사를 통해 5G 스마트폰을 선보일 예정이다. 

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