화웨이 차세대 '기린 1020' 5나노 공정으로 제조되나? 성능 50% ↑

중국 화웨이의 차세대 플래그십 AP '기린 1020' 일부 정보가 온라인에 유출됐다.

중국 SNS 웨이보에 올라온 루머에 따르면 '기린 1020' 칩셋은 TSMC 5나노(nm) 극자외선(EUV) 공정으로 생산되며 ARM Cortex-A77 CPU 아키텍처를 통합할 것으로 알려졌다. 

또한, 기존 기린 990 칩셋과 비교해 약 50%에 육박하는 성능 향상이 이루어질 것으로 기대되며 4G 버전은 출시되지 않고 5G 버전만 출시될 것으로 전해졌다.

'기린 1020' 칩셋은 내년 하반기 출시될 메이트 40 시리즈에 최초 탑재될 것으로 예상된다. 내년 상반기 출시되는 P40 시리즈는 기린 990 5G 칩셋을 특징으로 한다.