2017년 2월 22일 수요일

AMD 라이젠 어떻게 생겼나? 실물 비교 사진 유출

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라이젠 프로세서를 근접 촬영한 사진이 공개됐다. 이 사진은 XFastest 라는 대만 사이트에 올라 온 것으로, 그들이 입수한 라이젠 7 1700X를 기존 FX 시리즈와 비교하기 위해 촬영한 것이라고 한다.
사진 속 라이젠 7 1700X는 기존 FX 시리즈와 크기도 비슷하고 히트스프레이더 디자인도 차이가 없는 모습 였지만 후면 핀 배열은 다른 방식을 적용한 것으로 확인됐다.
얼핏 보면 핏 개수가 줄어든 것 같지만 핀 크기를 작게 만들었고 그 덕분에 코어 후면을 비워두고도 많은 핀을 배치할 수 있었던 것으로 판단된다.
참고로, AMD는 FX 시리즈까지 사용하던 하이퍼트랜스포트(HT) 인터페이스 대신 PCI Express를 라이젠 프로세서의 시스템 인터페이스로 채택했다. 이런 변화 덕분에 AM과 FM으로 구분되던 소켓 방식을 AM4 이후 부터 하나로 통합할 수 있게 됐다.

DDR5 모듈 2019년 양산, 램버스는 버퍼 칩셋 프토토타입 완성

DDR4 보다 두 배 높은 대역폭을 제공하게 될 DDR5 메모리가 2019년 서버 시장에 투입된다. DDR5 모듈에 사용될 DIMM 버퍼 칩셋을 개발해 온 램버스가 EE타임즈와의 대화에서 양산 시점을 2019년이라 말한 것이다. DRAM 메이...