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콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 신규 변형 모듈 출시

3월 11, 2026

콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 신규 변형 모듈 출시 요약 콩가텍이 인텔 코어 시리즈 2 기반의 신규 변형 모듈 conga-HPC/cBLS를 출시했다. 이 모듈은 최대 12개의 P-코어와 192GB RAM, 42개의 PCIe 레인을 지원하며, 고성능 애플리케이션에 적합하다. 또한, 통합 그래픽과 AI 가속 기능, 다양한 I/O 옵션, 운영 체제 지원 등 폭넓은 기능을 제공한다. 콩가텍(congatec)이 고성능 P-코어만으로 구성된 인텔 코어 시리즈 2(코드명 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 기반의 신규 변형 모듈을 출시하며, COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품인 conga-HPC/cBLS의 성능 범위를 확장한다고 밝혔다. 최대 12개의 동일한 P-코어를 탑재한 신규 모듈은 여러 데이터 스트림을 병렬 처리해야 하는 결정론적(deterministic) 고성능 애플리케이션을 위해 특별 설계됐다. 또한, 최대 192GB RAM과 고급 I/O 기술 및 AI 가속기 카드 연결을 위한 42개의 PCIe 레인을 지원한다. 신규 모듈은 테스트 및 계측, 의료 영상, 스마트 그리드, 에너지 시스템, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 높은 연산 성능을 요구하는 에지 컴퓨팅 분야에 활용할 수 있으며, 특히 워크스테이션급 설계 공간에서 서버급 성능을 구현해야 하는 애플리케이션에 이상적이다. 새롭게 출시한 모듈은 단일 명령어 세트를 갖춘 동종의 CPU 아키텍처를 제공해 완전 결정론적 동작을 지원하는 저지연 시스템의 개발 과정을 간소화한다. conga-HPC/cBLS는 비용 효율적인 고성능 LGA 프로세서를 기반으로 해 최대 5.7GHz CPU 클럭에서 최대 수준의 연산 성능을 제공한다. 이러한 성능은 고정형 및 이동형 테스트벤치에서 사용되는 데이터 로거(Data Logger)를 비롯해, 로봇, CNC 장비, 자동화 생산라인을 위한 정밀 실시간 제어 시스템, AI 기반 품질 검사 시스템과 같은 다양한...

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후지필름 코리아, ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’ 국내 한정 발매

3월 11, 2026

후지필름 코리아, ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’ 국내 한정 발매 요약 후지필름 코리아가 후지와라 히로시의 ‘fragment design’과 협업한 ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’을 한정 발매한다. 이 에디션은 GFX100RF 카메라에 ‘fragment design’의 감성을 담은 디자인과 전용 필름 시뮬레이션 ‘FRGMT BW’가 특징이다. 3월 16일부터 20일까지 온라인 드로우 방식으로 판매된다. 후지필름일렉트로닉이미징코리아(이하 후지필름 코리아)가 ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’(GFX100RF FRAGMENT EDITION)을 한정 발매한다고 11일 밝혔다. ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’은 후지필름 최초의 렌즈 일체형 라지포맷 카메라 ‘GFX100RF’와 일본의 거물 프로듀서 겸 패션디자이너 ‘후지와라 히로시’가 이끄는 디자인 프로젝트 ‘fragment design’이 콜라보레이션한 스페셜 모델이다. ‘fragment design’은 패션, 음악 아트 등 다양한 문화를 넘나들며 국내외 브랜드와의 협업을 지속적으로 전개하며 독자적인 미학으로 주목받고 있다. 후지필름은 GFX100RF가 지닌 고유의 소장 가치를 더욱 높일 수 있도록 제품과 구성품의 디테일에 ‘fragment design’의 감성을 담았다. 탑커버는 알루마이트 처리 및 특수 연마 공정을 거쳐 거울 같은 광택과 블랙이 조화를 이루는 외관을 완성했으며, 함께 구성되는 렌즈 캡, 렌즈 후드 등에도 동일한 마감을 적용해 통일감을 높였다. 그립부에는 미세한 질감의 매트한 소재를 활용해 블랙 탑커버와 대비를 이룬다. 여기에, 탑커버와 카메라 전면, 렌즈 후드 등 주요 부분에 ‘fragment design’ 로고가 각인되어 콜라보 모델의 정체성을 강조했다. 이번 에디션은 후지와라 히로시가 그려낸 세계관을 사진에도 반영했다는 점에서 특별하다. ‘GFX100RF 프라그먼트 에디션’에는 전용 필름 시뮬레이션 레시피 ‘FRGMT BW’가 탑재되었다. 아크로스...

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애플, ‘아이폰 폴드’ 흥행 낙관.. 초기 생산량 20% ‘UP’

3월 11, 2026

애플, ‘아이폰 폴드’ 흥행 낙관.. 초기 생산량 20% ‘UP’ 요약 애플, 2026년 하반기 출시 예정 폴더블 스마트폰 ‘아이폰 폴드’ 초기 생산량 20% 상향 조정. 7.7~7.8인치 내부 디스플레이, 5.4~5.5인치 외부 OLED 패널, A20 Pro 칩셋 탑재 예정. 아이폰 폴드 3D CAD 렌더링 (출처: 소니 딕슨) 애플의 첫 번째 폴더블 스마트폰 ‘아이폰 폴드(가칭)’이 2026년 하반기 출시를 목표로 막바지 준비에 속도를 내고 있는 것으로 전해졌다. 대만 경제일보 등 외신에 따르면 애플은 시장의 높은 관심을 반영해 초기 생산 물량을 기존 계획보다 약 20% 상향 조정한 것으로 알려졌다. 보고서에 따르면 애플은 지난 5년 동안 아이폰 폴드의 디자인을 10차례 이상 수정하며 완성도를 높여왔으며, 가을 출시를 앞두고 주요 부품 생산량도 2분기 말부터 본격적으로 확대될 것으로 전망된다. 아이폰 폴드는 주름을 최소화한 약 7.7~7.8인치(4:3 비율) 내부 디스플레이와 5.4~5.5인치 외부 OLED 패널을 탑재할 것으로 예상된다. 또한 A20 Pro(2나노 공정) 칩셋을 적용해 고성능 플래그십 모델로 자리매김할 전망이다. 이 밖에도 48MP 듀얼 카메라, 최대 24MP 언더 디스플레이 카메라(UDC), 5,400~5,800mAh급 배터리 등 프리미엄 사양이 적용될 가능성이 제기된다. 출시 시점은 아이폰 18 시리즈와 함께 공개되는 2026년 가을이 유력하며, 애플은 첫 해 출하량을 약 700만~900만 대 수준으로 설정한 것으로 알려졌다.

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애플 ‘아이폰 폴드’ 이렇게 나올까? 3D CAD 렌더링 이미지 유출

3월 10, 2026

애플 ‘아이폰 폴드’ 이렇게 나올까? 3D CAD 렌더링 이미지 유출 요약 아이폰 폴드(가칭)의 3D CAD 렌더링 이미지가 유출되었으며, 가로로 넓은 책 스타일 디자인과 듀얼 카메라, 펀치홀 전면 카메라, 외부 디스플레이 등이 특징이다. 출처: 소니 딕슨 올가을 아이폰 18 시리즈와 함께 공개될 것으로 예상되는 ‘아이폰 폴드(가칭)’의 3D CAD 렌더링 이미지가 유출됐다. 애플 관련 정보를 공유해 온 팁스터 소니 딕슨(Sonny Dickson)이 공개한 렌더링은 루머를 기반으로 제작된 것으로 보이며, 기기의 디자인과 폴더블 구조 일부를 확인할 수 있다. 공개된 이미지에 따르면 아이폰 폴드는 삼성의 갤럭시 Z 폴드 시리즈처럼 접었을 때 세로로 길어지는 형태라기보다는, 과거 ‘패블릿’과 유사한 가로로 넓은 책(Book) 스타일 디자인을 채택할 가능성이 제기된다. 후면 카메라 모듈은 아이폰 에어와 유사한 디자인을 적용한 것으로 보이지만, 단일 카메라 대신 듀얼 카메라 구성이 탑재된 것이 특징이다. 또한 두 모서리는 둥글게 처리된 반면 힌지가 위치할 것으로 보이는 나머지 두 모서리는 비교적 각진 형태로 설계돼 폴딩 구조에 맞춘 디자인이 적용된 것으로 보인다. 렌더링 파일에는 기기를 펼쳤을 때의 내부 레이아웃도 일부 드러나 있으며, 왼쪽 상단 모서리에는 전면 카메라를 나타내는 펀치홀 형태의 표시가 확인된다. 또 다른 이미지에서는 기기를 펼쳤을 때와 접었을 때의 측면 구조가 함께 나타나며, 접은 상태에서 사용할 수 있는 외부 디스플레이도 확인된다. 한편 루머에 따르면 애플이 올해 아이폰 라인업에 초고가 ‘울트라(Ultra)’ 브랜드를 도입할 가능성이 있다는 관측이 나오고 있으며, 아이폰 폴드에 울트라 브랜드가 적용될 가능성도 제기되고 있다. 출처: 소니 딕슨

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애플, 아이폰17e·M4 아이패드 에어 지원 추가된 ‘iOS 26.4’ 베타 4 출시

3월 10, 2026

애플, 아이폰17e·M4 아이패드 에어 지원 추가된 ‘iOS 26.4’ 베타 4 출시 요약 iOS 26.4 베타 4 출시. 새로운 이모티콘 추가, RCS 암호화 기능은 제외. 애플이 9일(현지시간) 개발자와 공개 베타 테스터를 대상으로 iOS 26.4와 iPadOS 26.4의 네 번째 베타 버전을 배포했다. 이번 업데이트에는 일상적인 대화를 더욱 풍성하게 만들어 줄 새로운 이모티콘이 추가된 것이 특징이다. 다만 이전 베타 버전에서 테스트되던 RCS 종단 간 암호화 기능은 이번 베타 4에서 일시적으로 제거됐다. 애플은 해당 기능이 iOS 26.4 정식 버전에는 포함되지 않을 예정이며, 향후 별도의 업데이트를 통해 아이폰 간 또는 아이폰과 안드로이드 스마트폰 간 RCS 메시지에도 아이메시지(iMessage) 수준의 보안을 제공할 계획이라고 밝혔다. 또한, 이번 베타 4는 최근 발표된 아이폰 17e와 아이패드 에어 (M4)를 공식적으로 지원하는 첫 번째 베타 버전이기도 하다.

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구글 ‘픽셀 11 프로 폴드’ 디자인 유출.. CAD 렌더링 이미지 공개

3월 10, 2026

구글 ‘픽셀 11 프로 폴드’ 디자인 유출.. CAD 렌더링 이미지 공개 요약 픽셀 11 프로 폴드 CAD 렌더링 이미지 공개. 이전 모델보다 얇아지고 후면 카메라 모듈이 재설계됨. 출처; 안드로이드헤드라인 구글의 차세대 폴더블 스마트폰 '픽셀 11 프로 폴드'의 CAD 렌더링 이미지가 최초로 공개됐다. 해외 매체 안드로이드헤드라인이 유명 팁스터 온리크스(@Onleaks)와 협력해 공개한 ‘픽셀 11 프로 폴드’ 디자인은 이전 모델인 픽셀 10 프로 폴드와 매우 비슷하지만, 보다 얇고, 후면 카메라 모듈이 재설계되고 있는 것이 특징. 가장 눈에 띄는 변화는 기기 두께 감소다. 신형 모델은 접었을 때 두께가 10.8mm에서 10.1mm로 약 0.7mm, 펼쳤을 때는 5.2mm에서 4.8mm로 약 0.4mm 줄어든 것으로 알려졌다. 후면 카메라 모듈 디자인도 일부 변화가 확인된다. 기존 모델에서는 플래시와 마이크가 카메라 모듈 옆에 별도로 배치됐지만, 신형 모델에서는 상단 알약 형태의 컷아웃 안에 LED 플래시와 마이크가 통합되는 방식으로 재설계됐다. 또한 카메라 모듈과 후면 패널이 만나는 부분을 곡선 형태로 처리해 전체적으로 보다 매끄럽고 일체감 있는 디자인을 구현했다. 이밖에 픽셀 11 프로 폴드에는 TSMC에서 제조한 차세대 Tensor G6 칩셋이 탑재되면서 전반적인 성능과 전력 효율이 개선될 것으로 기대된다. 픽셀 11 프로 폴드는 올 하반기 차기 픽셀 11 시리즈와 함께 출시될 것으로 예상된다.

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