Imagination Factory

올해 2021년 마지막 분기 부터는 보다 다양한 영상 콘텐츠를 접할 수 있는 기회가 확대됐다. 그 이유는 바로 해외 대형 OTT로 불리는 디즈니+, 그리고 애플의 애플TV+가 국내 런칭을 시작했기 때문이다. 이미 국내 OTT 시장은 넷플릭스를 비롯해 국산 OTT인 왓챠, 티빙, 웨이브 등 외 여러 OTT가 서비스를 하고 있지만, 해외 OTT 기준으로는 넷플릭스가 거의 유일하게 정식으로 런칭된 상태였다. 여기에 해외 OTT가 거의 같은 시기에 2개가 공식 런칭되며 본격적인 해외 OTT의 경쟁이 한국에서도 펼쳐지게 되었다. 그래서 이번 기회에 새로이 런칭하는 애플TV+와 디즈니+, 그리고 기존 넷플릭스 까지 해외 3종 OTT를 비교해보고 살펴보는 시간을 가져보려고 한다. 먼저 최상의 OTT 환경을 경험해보기 위해 3종의 OTT를 모두 적극 지원하는 애플TV 셋톱박스로 해외 OTT 3종을 이용해봤다. ■ UI는 비슷하지만 표기 방식이 다소 달라 각 OTT의 전반적인 UI 소감을 이야기 해보자면, 전체적으로 큰 문제 없이 깔끔한 UI 제공된다고 이야기 하고 싶다. 각각의 OTT UI가 다르지만 어느정도 결이 비슷한 느낌이 있기에 어떠한 OTT가 더 낫다라고 말하기는 어렵다. 대부분 영상을 추천하는 식으로 제공 되어, 볼만 한 정보들은 큰 부족함 없이 모두 잘 제공되는 느낌이다. 단, 디자인적으로는 비슷해보여도 추천되는 콘텐츠 알고리즘이나 구성이 조금 다르다. 넷플릭스의 경우에는 독특한 구성으로 별도의 알고리즘을 이용해 여러 콘텐츠가 섞여서 사용자에게 추천된다. 때문에 특정 장르만을 수동적으로 모아서 보기 어려운 단점이 있다. 반면, 애플TV+나 디즈니+의 경우에는 우리가 알던 기본적인 분류인 장르적 분류와 일부 추천 기준이 적절하게 섞여있는 느낌이다. 때문에 원하는 콘텐츠를 장르적으로 보기에는 넷플릭스 보단 나머지 2 OTT가 더 편리한 편이다. 이번 테스트에서 애플TV+는 자사 애플TV 기기를 활용해서 인지는 모르겠지만 뭔가 좀더 빠른 화면 조작감이 있는 느낌이고

대만 반도체 업체 미디어텍의 'Dimensity 7000' 5G 칩셋의 주요 사양이 유출됐다. 웨이보에 올라온 최신 보고서에 따르면 미디어텍은 Dimensity 9000 칩셋에 이어 Dimensity 7000 칩셋도 개발 중이다. 이 칩셋은 TSMC가 5나노 공정으로 제조한다. 2.75GHz 클럭으로 작동하는 Cortex-A78 코어 4개와 2.0GHz 클럭에서 작동하는 Cortex-A55 코어 4개로 구성되며 Mali-G510 MC6 그래픽이 포함되어 있다. 성능 정보는 아직 알려지지 않았지만 Dimensity 1200과 Dimensity 9000 사이에 위치할 것으로 예상되며 퀄컴 스냅드래곤 870 모바일 플랫폼과 유사한 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또, 최근에는 75W 초고속 충전도 지원할 것이라는 소식도 전해진 바 있다. 외신은 "Dimensity 7000 테스트 단계가 시작된 것으로 알려진 만큼 이르면 다음달 또는 내년 1월 공식 발표될 가능성이 있다"고 전했다.

중국 통신장비업체 화웨이가 혈압 모니터링 기능이 탑재된 스마트워치 '화웨이 워치 D'를 다음 달 출시할 예정이라고 외신이 28일(현지시간) 보도했다. 화웨이가 중국 SNS 웨이보에 게시한 티저 이미지에 따르면 '워치 D'는 직사각형 디스플레이와 오른쪽에 두개의 직사각형 버튼을 갖춘 디자인을 가지고 있다. 또, 이미지에서는 혈압 측정 기능도 확인할 수 있다. 삼성전자는 작년 혈압 측정 앱을 출시하고 일부 갤럭시 워치 스마트워치에 혈압 측정 기능을 제공하고 있다. 혈압 측정 기능을 탑재한 '워치 D'는 중국에서 우선 출시될 것으로 전망된다. 다른 지역 출시 여부는 불분명하다.

NVIDIA RTX 2060 12GB 모델과 관련된 다양한 정보가 나오고 있는 가운데 최근 스펙과 관련된 세부사항 정보가 추가로 유출됐다. 기존 유출되었던 RTX 2060 12GB의 스펙으로는 GPU 쿠다 코어부터 전반적인 성능에 있어서 동일할 것이라는 추측이 많았지만, 금번 유출된 자료에는 기존에 알려져 있던 내용과는 다른 스펙으로 확인됐다. 유출된 스펙에 따르면 RTX 2060 12GB 모델은 2,176개의 쿠다코어를 탑재한다는 정보인데 해당 정보가 사실이라면, 기존 RTX 2060 Super와 동일한 쿠다코어를 특징으로 하며 메모리 대역폭에 있어서는 RTX 2060과 동일하게 하여 일부 스펙적 차이를 둔것으로 해석된다. 때문에 실제 성능에 있어서는 RTX 2060 Super 보다는 살짝 낮을 것으로 보이지만 쿠다코어의 갯수가 늘어난 만큼, 실질적인 퍼포먼스에 있어서는 기존 RTX 2060 보다 더 높으며 RTX 2060 Super에 근접하는 성능을 보일 것으로 예측된다. 끝으로 해당 RTX 2060 12GB 모델과 관련된 출시일에 있어서는 현재 2021년 12월 7일로 예정되어 있다.

트위터 캡처 미국 반도체 업체 퀄컴의 차세대 프로세서 로고가 공식 발표에 앞서 유출됐다. 지난주 26일 트위터 계정 Kuba(@Za_Raczke)는 "차세대 플래그십 스냅드래곤은 'Snapdragon 8gx Gen1'으로 불릴 가능성이 높다"며 로고를 공개했다. 퀄컴의 차세대 플래그십 스냅드래곤은 초기 루머에서 '스냅드래곤 898'로 불렸으며 최근에는 '스냅드래곤 8 Gen1'이란 이름을 사용할 것이라는 소식이 전해지기도 했다. 스냅드래곤 칩셋은 그동안 8xx, 7xx, 6xx 등 세 자리 숫자 체계를 사용해왔다. 퀄컴은 오는 30일 '테크서밋 2021'을 개최하고 차기 스냅드래곤 모델을 공식 발표할 예정이다. 차세대 플래그십 스냅드래곤 프로세서는 3.0GHz 클럭 Cortex-X2 프라임 CPU 코어 1개, 2.5GHz 클력 Cortex-A710 중급 CPU 코어3개, 1.79GHz 클럭 Cortex-A510 전력 효율 CPU 코어 4개로 구성되고 아드레노 730 GPU를 탑재할 것으로 알려졌다.

인텔의 12세대 CPU인 엘더 레이크와 관련하여 최근 Non-K CPU의 실물 사진 및 스펙 정보가 트위터 DDAA117를 통해 일부 유출됐다. 금번 유출된 Non-K CPU로는 i5-12400/500/600 및 i9-12900이 확인 됐는데 그 중 최상위 Non-K CPU에 속해 있는 i9 12900의 스펙으로는, 베이스 클럭 2.4GHz에 최대 부스트 5.1Ghz로 동작하며 12900K와 동일한 CPU 구성인 8P + 8E로 16코어 24스레드의 구성이 적용된 것으로 확인됐다. 그리고 i5 12600을 비롯한 i5 12500 및 i5 12400와 같은 i5 라인업의 경우엔 i5 12600K에 적용되어 있던 E코어가 없다는 점을 특징으로 하며, 상기의 이유로 i5 12400 ~ 12600 3개의 CPU 모두 6코어 12스레드를 특징으로 할 예정이다 CPU 코어 클럭에 있어서는 i5 12600는 베이스 3.3GHz에 부스트 4.8GHz/ i5 12500 베이스 3.0GHz 부스트 4.6GHz/ 마지막으로 i5 12400은 베이스 2.5GHz 부스트 4.4GHz의 스펙을 가질 예정이다. 끝으로 Core i3-12300의 경우 최대 터보 부스트 4.4GHz로 예상되고 있으며, CPU의 코어 구성으로는 4코어 8스레드의 스펙으로 예측되고 있다. 이와 관련된 루머 및 정보를 가지고 있는 Non-K CPU의 출시로는 1월 중순에 B660 메인보드 및 H610 메인보드와 함께 출시될 것으로 보이며, 인텔의 차세대 엘더레이크-P 모바일 시리즈 및 Arc Alchemist GPU과 관련된 정보는 다가오는 CES2022에서 공개될 예정이다.

대만 반도체 업체 미디어텍에서 세계 최초 4나노(nm) 공정이 적용된 'Dimensity 9000' 플래그십 칩셋을 발표했다. 'Dimensity 9000' 칩셋은 TSMC 4나노 공정으로 제조되며 ARM의 새로운 v9 아키텍처를 사용한 최초의 칩셋이기도 하다. 3.05GHz 클럭 Cortex-X2 코어 1개, 2.85GHz 클럭 Cortex-A710 코어 3개, 1.8GHz 클럭 Cortex-A510 코어 4개로 구성되어 있으며 ARM 10코어 Mali-G710 GPU를 탑재했다. 인공지능(AI) 처리를 위한 총 6개의 코어를 갖춘 미디어텍의 5세대 APU는 이전 세대와 비교해 성능과 전력 효율이 4배 이상 향상됐다. 또, Dimensity 9000은 최대 7500Mbps 대역폭의 LPDDR5x 메모리를 지원하며 FHD+ 해상도에서 최대 180Hz 주사율을 지원한다. Dimensity 9000 칩셋이 탑재된 스마트폰은 2022년 1분기부터 시장에 출시될 예정이다.

애플이 2023년 아이폰 모델에 커스텀 디자인의 5G 모뎀을 탑재할 예정이라고 외신이 대만 디지타임스를 인용해 18일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 소식통은 "퀄컴이 아이폰 모델에 모뎀을 공급하는 것은 2022년이 마지막 해가 될 것이며 이후에는 애플이 자체 설계한 5G 베이스 밴드 모뎀 칩이 탑재될 것"이라고 말했다. 애플은 지난 2019년 인텔 통신 모뎀칩 사업부를 인수하고 셀룰러 모뎀을 독자 개발하고 있다. 애플에 모든 커스텀 실리콘 SoC를 공급하고 있는 대만 TSMC는 커스텀 5G 베이스밴드 모뎀을 애플에 공급할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 플래그십 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)에는 5G 모뎀이 통합되어 있지만 애플이 2023년 아이폰용으로 개발한 5G 모뎀은 A 시리즈 칩에 통합되지 않을 것으로 알려졌다. 한편, 그동안 애플에 모뎀 칩을 공급해왔던 퀄컴은 최근 열린 '인베스터 데이' 행사에서 2023년에 애플 모뎀 칩의 20% 정도만 공급할 것이며 나머지 80%는 애플이 자체 개발한 모뎀이 사용될 것이라고 밝힌 바 있다.

마이크로소프트에서 윈도우 11에서 AMD 라이젠 CPU에 있어 일부 성능 저하가 있던 내용이 픽스 즉 수정되었다고 공식 발표했다. 먼저 윈도우 11에서 발생했던 성능 저하는 CPU의 L3 캐시 레이턴시 증가로 정상적인 L3 캐시 레이턴시 대비 최대 3배 이상 늘어났으며, 해당 L3 캐시 레이턴시 증가로 인해 일부 게이밍 성능에 있어서는 최대 15%이상 성능 하락이 있던 것으로 확인됐었다. 이에 따라 해당 문제를 인지한 AMD와 MS에선 금번 성능 하락 문제를 확인했으며 그에 따른 수정을 발표한 바 있는데, 금번 공개한 윈도우 11 빌드(Build) 22000.282 Beta에서 해당 L3 캐싱과 관련된 성능 저하 문제가 해결됐다고 MS는 밝혔다. 이와 함께 금번 베타버전(22000.282)에서 픽스된 윈도우 11 버그로는 인터럽트 처리 문제, 일부 시작메뉴와 작업 표시줄이 표현되지 않거나 동작하지 않는 문제, 잽부팅 후 넘버락 상태가 유지되지 않는 문제 등 다양한 문제 및 버그들이 픽스됐다. 끝으로 금번 MS에서 공개한 빌드 버전 22000.282 베타 버전과 관련하여 픽스된 자세한 사항은 Windows 공식 블로그를 통해 확인해볼 수 있다.

AMD의 차세대 APU와 관련되어 주요외신 Videocardz와 제품 출시전 다양한 제품 정보를 유출하는 트위터 Greymon55를 통해 전해졌는데, AMD ZEN4 CPU중 노트북 라인업에 들어가는 즉 라파엘 APU는 최대 16코어를 가진다는 내용을 전했다. 앞서 언급했듯 라파엘 APU는 AMD의 차세대 아키텍처인 ZEN4를 기반으로 하는 만큼 향상된 CPU 성능을 제공할 것으로 예상되는데, 최대 16 코어라는 새로운 루머 소식이 전해진 만큼 일각에선 Intel의 차세대 고성능 군 모바일 프로세서 라인업인 앨더레이크/랩터레이크에 대응하기 위한 움직임이 아니냐는 해석도 나오고 있다. 특히 금번 전해진 라파엘 APU의 경우 ZEN4 CPU 아키텍처와 함께 내장 그래픽 코어에 있어서도 기존과는 다른 차세대 RDNA2 아키텍처의 적용이 예상되는 만큼, CPU와 함께 내장 그래픽 코어 성능에 있어서도 높은 성능을 보일것으로 예상되어 현재 많은 관심이 모이고 있는 APU 라인업 제품이기도 하다. 한편 최대 16코어 소식을 전한 라파엘 APU의 출시일과 관련되어선 아직 정확하진 않지만, 이르면 2022년 말 늦으면 2023년 초 출시할 것으로 예측되고 있다.

애플이 내년에 출시할 차기 아이폰14(가칭) 시리즈는 향상된 속도와 범위를 제공하는 와이파이(Wi-Fi) 6E를 지원할 것이란 전망이 나왔다. 17일(현지시간) 맥루머스 등 외신에 따르면 유명 애플 분석가 밍치궈는 보고서를 통해 "아이폰14 시리즈에 더 빠른 와이파이 6E가 채택될 것"이라고 밝혔다. 또, 애플이 내년에 출시할 것으로 예상되는 MR(혼합현실) 헤드셋에도 와이파이 6E 모뎀이 탑재될 것으로 전망된다. 궈 분석가는 "와이파이 6E가 AR과 VR 경험에 필요한 고속 무선 전송을 제공하는 핵심 요소가 될 것"이라고 덧붙였다. 특히, 궈 분석가는 2022년, 2023년, 2024년 헤드마운트 디스플레이 디바이스에 각각 와이파이 6/6E, 와이파이 6E/7, 와이파이 7이 제공될 것이라고 주장했지만 이 정보가 애플 제품 로드맵과 관련된 것인지는 불분명하다. 올해 초 출시된 삼성 갤럭시S21 울트라 모델에 최초 탑재된 와이파이 6E는 '와이파이 6(802.11ax)'에서 확장된 표준 기술로 6GHz 대역을 이용해 데이터를 송수신하는 것이 특징이다. 기존 주파수에 추가로 6GHz 대역을 쓰기 때문에 와이파이 6E가 서비스할 수 있는 최대 속도는 2.4Gbps로 와이파이6 대비 2배 가량 빠르다. 애플 신형 아이폰13 시리즈에도 와이파이 6E 지원 루머가 돌았지만 루머로 끝난 바 있다.

최근 주요 외신을 통해 삼성에서 DDR6를 개발중이라는 소식이 전해졌다. 확인된 DDR6의 스펙으로는 최대 JEDEC 규격을 기준으로 12,800Mbit/s가능하며 XMP 모델 즉 오버클럭킹 모듈에 있어서는 최대 17,000Mbit/s의 속도를 가진다고 Computerbase 전했다, 해당 스펙이 사실이라 한다면 현재 DDR5 최대 속도가 6,400Mbit/s로 알려져 있는데 실질적인 다음 세대의 DDR6의 속도는, 기존 DDR5 대비 최대 2배 빠른 속도를 가질 것으로 예상되고 있다. 다만 현재 DDR5가 인텔 12세대 CPU인 엘더레이크 CPU에 있어 최초로 도입된 시점인 만큼 차후 DDR6에 대한 개발이 이루어진다 할지라도, 실질적인 양산과 함께 물량 공급 그리고 PC 시장에 상용화 되기까지에는 더욱이 시간이 걸릴 것으로 예측되고 있다. 한편 현재 물량이 부족한 DDR5 공급과 관련되어서도 현재 여러 해석이 나오고 있는데 DDR5 사용 플랫폼에 있어서 인텔 뿐 아니라 AMD ZEN4 CPU도 공식 출시가 예정되어 있는 만큼, 2022년에는 현재의 DDR5 물량 공급보다 더욱 안정적인 물량 공급이 있지 않겠냐는 분석도 나오고 있다.

삼성전자가 오는 19일 엑시노스 이벤트를 개최하고 차세대 엑시노스 칩셋을 공개한다. 삼성전자는 이벤트에서 공개될 칩셋 이름은 공개하지 않았지만 외신은 이번 이벤트에서 차기 갤럭시S22 시리즈에 탑재될 '엑시노스 2200(가칭)' 칩셋이 공개될 것으로 보고 있다. 이전 보고서에 따르면 '엑시노스 2200' 칩셋은 삼성 파운드리 4나노 LPE 공정으로 제조되며 Cortex-X2 CPU 코어 1개, Cortex-A710 CPU 코어 3개, Cortex-A510 CPU 4개를 특징으로 할 것으로 알려졌다. 특히, AMD RDNA2 기반 라데온 모바일 GPU가 탑재돼 그동안 엑시노스 칩셋에 사용해왔던 ARM 말리 GPU보다 성능이 크게 개선될 것으로 기대를 모으고 있다. 또, 이벤트에서는 보급형 5나노 칩셋인 '엑시노스 1080'도 공개될 가능성이 있다. 최근 중국 IT전문가 아이스유니버스는 트위터를 통해 "5나노 엑시노스 1280이 곧 출시된다"면서 "사양은 엑시노스 1080보다 낮은 보급형 모델"이라고 전한 바 있다. 한편, 내년 2월 출시될 것으로 알려진 갤럭시S22 시리즈 국내 모델에는 엑시노스 2200 칩셋이 탑재될 것으로 알려졌다.

9일(현지시간) 애플이 개발자를 위한 ▲iOS 15.2 ▲아이패드OS 15.2 베타 2 버전을 공개했다. 이번 베타 2 버전에서는 메일 앱에서 내 이메일을 숨길 수 있는 기능이 추가됐다. 이메일을 작성할 때 "보낸 사람" 필드를 누르고 "내 이메일 숨기기" 옵션을 선택하면 임의의 이메일 주소가 생성된다. 내 이메일 숨기기 기능은 아이클라우드+ 요금제를 사용하는 모든 사용자가 사용할 수 있다. 또, CarPlay 지도 앱에서 영구적으로 다크 모드를 활성화 시킬 수 있는 새로운 옵션이 추가됐으며 아이패드OS용 TV 앱은 새로운 디자인이 적용됐다. 개발자용 최신 베타 버전은 애플 개발자 센터에서 다운로드해 설치할 수 있다.

금번 발표는 AMD CEO인 리사수 박사의 Accelerated Data Center 행사에서 공개한 것으로 금번 ZEN3 아키텍처 기반의 EPYC Milan-X 모델을 공식 공개했다. 발표된 Milan-X CPU는 Zen3 아키텍처를 기반으로 하며 일전에 2021 컴퓨텍스에서 발표한 3D V-Cache 기술이 적용될 예정이다, 이에 따라 L3 캐시에 있어 매우 많은 용량이 늘어나는데 현재 공개된 64코어 모델기준으로 V-Cache는 최대 768MB가 제공될 예정이라 밝혔다. 아울러 늘어난 V-Cache 메모리와 관련된 소프트웨어와 관련된 최적화 작업도 언급했는데, 금번 증가된 캐시용량의 활용과 관련되어 별도의 소프트웨어를 수정할 필요가 없다고 밝힌 만큼 대부분의 작업 환경에 있어서도 추가 성능향상이 있을 것으로 예측되고 있다. 이에 따른 금번 EPYC Milan-X CPU의 성능 향상분으로는 CFD 워크로드에서 최대 80% 향상, EDA RTL 시뮬레이션 워크에서 최대 60% 등이 이루어졌다고 AMD는 밝혔다.

인텔의 빅+리틀 코어가 적용된 앨더레이크의 출시가 멀지 않은 가운데 최근 AMD에서도 이에 대응하는 준비를 하고 있다는 외신을 통해 소식이 전해졌다. 내용은 즉슨 AMD가 특정워크로드에 최적화된 Zen4D를 개발중인데 해당 Zen4D는 Intel의 빅 + 리틀 코어와 비슷한 구조를 적용할 예정이라는 소식이다, 실제 해당 Zen4D를 CPU에 적용할 경우 라이젠 8000 시리즈를 기준으로 APU에 있어 8개의 빅코어와 16개의 스몰코어와 같은 구조로 현재 예측되고 있다. 아울러 해당 Zen4D는 APU뿐 아니라 서버용 CPU인 EPYC CPU 라인업에 있어서도 128코어를 탑재한 모델을 준비중이라고 언급했는데, 루머로 언급된 내용에 따르면 Zen4D를 기반으로 최대 128 코어를 탑재할 예정이나 SMT 기술 지원여부는 현재 확인되지 않았다고 덧붙여 말했다. 아직 리틀코어에 대한 내용과 보다 상세한 정보는 현재 루머단계로 공개되지는 않았으나 AMD의 이러한 움직임은 정황상, 인텔 앨더레이크 CPU와 같이 저전력 고성능을 특징으로 하는 모바일 CPU 및 리틀 코어에 대한 기술에 대응하기위한 움직임이 아니냐는 분석이 나오고 있다. 해당 ZEN4d CPU의 출시 시기에 대해서도 언급됐는데 ZEN5 CPU가 출시될 예정인 2023년 늦어지면 2024년 중 공개될 것으로 예측되고 있다.

4일 현대자동차가 전용 전기차 브랜드 아이오닉의 대형 콘셉트 SUV '세븐'(SEVEN)의 티저 이미지를 공개했다. 세븐은 전기차 시대에 현대차가 제시하는 대형 SUV 전기차의 디자인과 기술 버전을 담은 콘셉트카다. 아이오닉이 제공하는 전기차 경험을 한층 확장시킨 모델이라고 설명했다. 세븐은 아이오닉의 브랜드 정체성을 상징하는 파라메트릭 픽셀 디자인을 헤드램프에 적용해 기존 내연기관 차량으로는 구현할 수 없었던 새로운 모습을 보여준다. 차 내부는 우드 소재와 패브릭 시트 등으로 프리미엄 라운지를 연상시키며 대형 전기 SUV의 새로운 디자인 방향성을 담았다. 또, 전용 전기차 플랫폼 E-GMP(Electric-Global Modular Platform)를 기반으로 안락한 시트 배치와 여유로운 공간 활용성도 강조했다. 현대차는 이달 중 개최하는 LA오토쇼에서 세븐을 세계 최초로 공개할 예정이다.

애플이 OLED(유기발광다이오드) 패널을 탑재한 아이패드를 이르면 2023년 출시할 가능성이 있다고 외신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 애플은 2023년 말 또는 2024년 11인치, 12.9인치 OLED 아이패드를 출시하기 위해 삼성디스플레이, LG디스플레이와 논의 중인 것으로 전해졌다. 애플은 삼성과 LG에서 공급한 OLED 패널에 2스택 탠덤 구조를 적용할 계획이다. 현재 아이폰에 탑재된 OLED 패널은 싱글 스택 탠덤 구조다. 애플이 구상 중인 2스택 탠덤 구조는 빨간색, 녹색 및 파란색 발광 레이어의 두 레이어로 구성되어 싱글 스택보다 최대 2배의 휘도로 훨씬 더 밝은 디스플레이를 구현할 수 있지만 패널 가격이 비싼 단점이 있다. 또, OLED 아이패드는 저전력 LTPO 패널이 사용되며 아이폰13 프로 모델처럼 10Hz~120Hz 사이의 더 넓은 프로모션 주사율 범위를 지원할 것으로 알려졌다. 현재 아이패드 프로는 2017년부터 프로모션 기술을 지원하지만 24Hz~120Hz 사이 주사율 범위를 지원한다. 한편, 애플은 아이패드에 이어 2025년 OLED 패널을 탑재한 최초 맥북을 출시할 계획이지만, 이 계획은 연기될 가능성이 있다고 소식통은 전했다.

온라인 콘텐츠 스트리밍 서비스 왓챠가 국내에 정식 출시 예정인 Apple TV 4K와 Apple TV 앱에 11월 4일부터 탑재된다고 3일 발표했다. 왓챠는 가장 강력한 TV 운영체제인Apple TV 4K를 통해 왓챠의 콘텐츠를 고품질의 음향과 해상도로 시청할 수 있도록 지원한다. Apple TV 4K는 다른 Apple 기기 및 서비스와 매끄럽게 연동되며, 돌비 비전 및 돌비 애트모스 기술을 지원한다. 경이로운 4K HDR 디스플레이와 몰입감 넘치는 사운드를 통해 극장과도 같은 시청 경험을 제공하며, 이를 통해 거실을 가족 구성원 모두가 즐길 수 있는 마법 같은 공간으로 변화시킨다. Apple TV 앱과 함께, 이용자는 왓챠의 콘텐츠를 쉽게 탐색 및 시청할 수 있으며, 시청하던 프로그램 및 영화에 다시 접속해 이어 시청할 수 있다. Apple TV 앱 내 지금보기 섹션에 선보이는 재생대기 목록을 통해, 이용자는 기기간 동기화를 기반으로 선호하는 프로그램과 영화를 하나의 통합된 시청 목록에서 찾을 수 있다. 그뿐 아니라, 이용자의 선호 시청 패턴을 포괄적이고 안전하게 파악해 전문적으로 큐레이션된 컬렉션을 제공하게 된다. 고객은 또한 전용 탭을 통해 구매 또는 대여 가능한 영화를 탐색할 수 있으며, Apple에서 구입한 영화를 최근 구입 항목, 다운로드, 장르 등 다양한 항목별로 분류된 보관함 탭에서 찾을 수 있다. Apple 기기와 동기화된 활동을 바탕으로, 왓챠 이용자는 iPhone, iPad, Apple TV 4K, iPod touch, Mac에서 매끄러운 시청 경험을 누릴 수 있다.

마이크로소프트가 현지시간 2일 온라인으로 개최한 글로벌 컨퍼런스 이그나이트(Microsoft Ignite 2021)를 통해 90개가 넘는 신규 서비스와 업데이트를 공개했다. 이날 발표된 신규 기술은 메타버스, 인공지능(AI), 초연결 등 세 가지 주제를 바탕으로 하이브리드 환경에서 조직과 구성원, 아이디어 등을 연결하는 새로운 혜안을 제시한다. 마이크로소프트 클라우드는 메타버스를 위한 포괄적인 솔루션을 제공한다. 애저의 사물인터넷(IoT) 기능은 실재하는 물리적 개체의 디지털 쌍둥이를 만들고, 마이크로소프트 메시(Mesh)는 디바이스에서 구현되는 가상 세계의 현실 전달감을 높인다. 또 AI 기반 리소스는 음성 및 시각 머신러닝 모델을 통해 메타버스에서 이뤄지는 상호작용을 더욱 자연스럽게 한다. 이날 마이크로소프트는 메타버스의 발전을 지속시킬 두 가지 주요 기술 업데이트를 선보였다. 먼저 다이나믹스 365 커넥티드 스페이스(Dynamics 365 Connected Spaces)가 프리뷰로 공개됐다. 이는 AI, IoT 기술 등을 기반해 고객 동선은 물론 제품 및 장비 상태와 관련한 데이터를 제공하는 서비스다. 소매점, 작업 현장 등 거의 모든 현실 공간에서 이뤄지는 움직임과 상호작용 방식에 대한 새로운 관점을 제공하며, 이를 통해 조직은 실시간으로 인사이트를 도출할 수 있다. 새로운 의사소통 방식을 제시하는 팀즈용 메시(Mesh for Microsoft Teams)도 발표됐다. 이제 특별한 장비가 없이 어떤 기기에서도 개인화된 아바타를 통해 팀즈의 가상 환경에서 현실감 있는 회의 진행이 가능하다. 아바타는 AI를 기반으로 사용자의 움직임이나 제스처 등을 표현한다. 회의실, 디자인 센터, 네트워킹 라운지 등 실재하는 공간을 닮은 몰입형 공간도 활용이 가능해 회의의 재미를 높일 수 있다. 마이크로소프트는 2016년 최초로 하이퍼스케일 AI 컴퓨터를 발표하고 5년이 지난 현재까지 세계에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 보유하고 있다. 마이크로소프트 주요 고객사인

2일 세계 최대 동영상 스트리밍 업체 넷플릭스가 안드로이드 모바일 게임 서비스를 시작했다. 넷플릭스가 출시한 모바일 게임은 ▲기묘한 이야기: 1984 ▲기묘한 이야기 3: 더 게임 ▲카드 블래스트 ▲티터 업 ▲슈팅 후프 등 5종이다. 안드로이스 스마트폰 이용자들은 앱에서 '게임'이라는 새로운 탭을 눌러 게임을 내려받을 수 있다. 기존 넷플릭스 구독자는 추가 요금 결제없이 무료로 이용 가능하다. 게임은 자동으로 넷플릭스 프로필에서 설정한 기본 언어 설정으로 기본 설정되며, 게임에서 특정 언어를 사용할 수 없는 경우 기본적으로 영어로 설정된다. 어린이 프로필에서는 게임 서비스를 사용할 수 없으며 일부 게임은 오프라인으로도 플레이 가능하다. 넷플릭스는 앞으로 아이폰 구독자들에게도 게임 서비스를 제공할 예정이다.

NVIDIA 그리고 AMD의 차세대 그래픽카드와 관련된 정보가 루머로 유출되고 있는 가운데 최근 AMD RDNA3인 RX 7900XT(가칭)에 대한 정보가 전해졌다. 해당 소식은 외신 Hardwaretimes와 제품 출시전 다양한 정보를 유출하는 트위터 Greymon55를 통해 확인된 것으로, AMD의 RDNA3 그래픽카드 RX 6900XT의 경우 최대 500W의 소비전력을 사용할 수 있다고 언급했다. 이에 따라 성능에 대한 이야기도 함께 언급됐는데 RX 7900XT의 경우 현재 SP 코어가 15,000개 이상을 탑재하는 MCM 설계 구조를 적용하여, 기존 RX 6800XT 및 6900XT 대비 매우 성능 향상이 될 것으로 예상되고 있어 최대 2 ~ 3배에 이르는 성능향상이 있을 것으로 예측되어 이는 RTX 4090와 필적하는 성능으로 예상된다고 외신은 전했다. 한편 NVIDIA의 RTX 4080 및 4090의 경우에도 기존 RTX 3080 및 3090대비 2배 이상의 성능 향상이 있을 것으로 전망되고 있는데 이러한 성능 향상분 만큼 실질적인 TDP에 있어서도 증가하여, 사실상 두 모델 모두 높은 400W 이상의 TDP를 가질것으로 현재 예상되고 있다.

애플 MR 헤드셋 예상 디자인(출처:디인포메이션) 애플의 혼합현실(MR) 헤드셋이 차세대 표준 기술인 '와이파이 6E'를 지원하고 2022년 출시될 것이라고 외신이 유명 애플 분석가 밍치궈를 인용해 2일(현지시간) 보도했다. 애플의 MR 헤드셋은 증강 현실(AR)과 가상 현실(VR) 기능을 모두 지원한다. 고급 디스플레이를 유지하면서 고품질 가상 현실에서 게임을 처리할 수 있다. 내부에는 M1 프로 또는 M1 맥스와 같은 고성능 칩이 탑재될 것으로 예상된다. 궈 분석가는 보고서에서 "MR 헤드셋이 PC에 직접 연결되어 있지 않을 때 향상된 비디오 스트리밍 경험을 위해 Wi-Fi 6E를 지원할 것"이라고 밝혔다. 한편, 와이파이 6E는 '와이파이 6(802.11ax)'에서 확장된 표준 기술로 6GHz 대역을 이용해 데이터를 송수신하는 것이 특징이다. 기존 주파수에 추가로 6GHz 대역을 쓰기 때문에 와이파이 6E가 서비스할 수 있는 최대 속도는 2.4Gbps로 와이파이6 대비 2배 가량 빠르다.

인텔의 DDR5 지원 플랫폼인 앨더레이크의 출시가 멀지 않은 가운데 지스킬에서 최근 고성능 DDR5 오버클럭 메모리를 공개했다. 금번 공개된 메모리는 일전 공개한 지스킬 Trident Z5 라인업 중 최고성능으로 XMP 오버클럭 프로파일 기준, 7,000MHz의 메모리 클럭에 메모리 타이밍으로는 CL40-40-40-76에 32GB(16GB*2)의 구성을 가질 예정이다. 이와 관련한 안정화 테스트 환경으로는 삼성전자 DDR5 4,800MHz 메모리 모듈을 사용한 것으로 보이며, 메모리 오버클럭 안정화 툴로는 RunMemtestPro에서 7,000MHz에 CL40-40-40-76 셋팅으로 안정화 테스트에 통과한 결과값을 지스킬에서 공개했다. 일전 지스킬에선 고성능인 6,600MHz에 CL 36-36-36-76를 공개한 바 있는데 금번 DDR5 7,000MHz를 공식 공개한 만큼, 동일한 Trident Z5 라인업에 있어서 7,000MHz 모델은 플래그십격 라인업에 포지션할 것으로 보인다. 끝으로 아직 공식적인 출시 시기에 대해선 공개되지 않았으나 공식적인 XMP 메모리 프로파일값과 안정화 테스트 자료들을 공개한 만큼, 멀지 않은 시기에 공식 출시할것으로 예상되고 있다.

AMD의 차세대 APU와 관련되어 주요외신 Videocardz와 제품 출시전 다양한 제품 정보를 유출하는 트위터 Greymon55를 통해 전해졌는데, AMD ZEN4 CPU중 노트북 라인업에 들어가는 즉 라파엘 APU는 최대 16코어를 가진다는 내용을 전했다. 앞서 언급했듯 라파엘 APU는 AMD의 차세대 아키텍처인 ZEN4를 기반으로 하는 만큼 향상된 CPU 성능을 제공할 것으로 예상되는데, 최대 16 코어라는 새로운 루머 소식이 전해진 만큼 일각에선 Intel의 차세대 고성능 군 모바일 프로세서 라인업인 앨더레이크/랩터레이크에 대응하기 위한 움직임이 아니냐는 해석도 나오고 있다. 특히 금번 전해진 라파엘 APU의 경우 ZEN4 CPU 아키텍처와 함께 내장 그래픽 코어에 있어서도 기존과는 다른 차세대 RDNA2 아키텍처의 적용이 예상되는 만큼, CPU와 함께 내장 그래픽 코어 성능에 있어서도 높은 성능을 보일것으로 예상되어 현재 많은 관심이 모이고 있는 APU 라인업 제품이기도 하다. 한편 최대 16코어 소식을 전한 라파엘 APU의 출시일과 관련되어선 아직 정확하진 않지만, 이르면 2022년 말 늦으면 2023년 초 출시할 것으로 예측되고 있다.

마이크로소프트에서 윈도우 11에서 AMD 라이젠 CPU에 있어 일부 성능 저하가 있던 내용이 픽스 즉 수정되었다고 공식 발표했다. 먼저 윈도우 11에서 발생했던 성능 저하는 CPU의 L3 캐시 레이턴시 증가로 정상적인 L3 캐시 레이턴시 대비 최대 3배 이상 늘어났으며, 해당 L3 캐시 레이턴시 증가로 인해 일부 게이밍 성능에 있어서는 최대 15%이상 성능 하락이 있던 것으로 확인됐었다. 이에 따라 해당 문제를 인지한 AMD와 MS에선 금번 성능 하락 문제를 확인했으며 그에 따른 수정을 발표한 바 있는데, 금번 공개한 윈도우 11 빌드(Build) 22000.282 Beta에서 해당 L3 캐싱과 관련된 성능 저하 문제가 해결됐다고 MS는 밝혔다. 이와 함께 금번 베타버전(22000.282)에서 픽스된 윈도우 11 버그로는 인터럽트 처리 문제, 일부 시작메뉴와 작업 표시줄이 표현되지 않거나 동작하지 않는 문제, 잽부팅 후 넘버락 상태가 유지되지 않는 문제 등 다양한 문제 및 버그들이 픽스됐다. 끝으로 금번 MS에서 공개한 빌드 버전 22000.282 베타 버전과 관련하여 픽스된 자세한 사항은 Windows 공식 블로그를 통해 확인해볼 수 있다.

AMD의 차세대 CPU인 ZEN4와 관련되어서 최근 새로운 소식이 전해졌다. 금번 확인된 내용은 유출된 AMD ZEN4 CPU와 관련된 문건인데 해당 내용이 사실이라면, AMD ZEN4 CPU에선 L1캐시는 동일한 캐시 용량을 가지지만 L2 캐시는 기존 ZEN3 CPU 대비 2배 증가될 예정인 것으로 보인다. 이와 관련되어 해당 L2 캐시 용량이 실제로 2배가 늘어난다고 한다면 'L2 캐시의 경우 L3 캐시 대비 더 빠른 속도를 보이는 만큼 부분적인 CPU 성능 개선 혹은 향상이 이루어지는 것이 아니냐'는 의견도 나오고 있다. 아울러 ZEN4 CPU의 L3 캐시와 관련된 내용에 있어서는 현재 추가로 확인된 내용은 없으나 기존 ZEN3와 같이 현재 L3 캐시 용량을 그대로 유지할 가능성이 높으며, 일전 AMD가 컴퓨텍스 2021에서 공개한 V-캐시가 ZEN4에도 추가 적용될 것으로 현재 예측되고 있다. 한편 해당 AMD ZEN4 CPU 및 RDNA3 그래픽카드의 출시 시기로는 2022년 하반기 중으로 예상되고 있으며, AMD의 ZEN4 CPU는 인텔 13세대 CPU인 렙터 레이크와 경쟁할 예정이다.

애플이 올해 출시된 24인치 아이맥 후속 모델을 내년 상반기 출시할 가능성이 있다고 주요 외신이 팁스터 딜런(@dylandkt)을 인용해 지난달 30일(현지시간) 보도했다. 딜런이 입수한 정보에 따르면 아이맥 후속 모델은 차별화를 위해 "프로(Pro)"라는 이름을 사용하며 120Hz 프로모션 기술이 적용된 27인치 미니 LED 디스플레이를 특징으로 한다. 디자인 특면에서는 24인치 아이맥 및 프로 디스플레이 XDR과 유사하지만 다크 베젤이 적용되고 베젤 크기가 얇아질 것으로 예상된다. 애플이 아이맥 프로에서 페이스ID를 테스트했지만 탑재 여부는 불분명하다고 팁스터는 전했다. 내부에는 신형 맥북 프로에서 소개된 M1 프로 및 M1 맥스 프로세서가 탑재되며 기본 모델에는 16GB 램과 512GB 스토리지가 탑재된다. HDMI 포트, SD 카드 슬롯 및 여러 USB-C/썬더볼트 포트가 제공되며 전원 어댑터에는 이더넷 포트도 포함되어 있다. 딜런은 "아이맥 프로 시작 가격이 2000달러 이상이며 2022년 상반기 출시될 것"이라고 말했다. 아이맥 프로가 출시될 경우 현재 인텔 기반 27인치 아이맥 모델을 대체할 것으로 예상된다.

일전 인텔에서 발표한 12세대 CPU인 앨더레이크와 관련되어 새로운 소식이 전해졌다. 해당 소식은 주요외신 Videocardz와 MSI측에서 공개한 자료를 통해 확인된 것으로 인텔 12세대 앨더레이크 CPU의 코어 다이와 관련 되어서, 현재 확인된 자료에 따르면 P 코어와 E 코어의 구조를 적용한 앨더레이크는 E 코어 여부에 따라 그 CPU 다이가 달라지는 것으로 보인다고 언급했다. 사진과 같이 맨 좌측에 있는 CPU는 11세대 CPU 그리고 중간에 위치한 8 + 8 CPU가 12900K 그리고 그 옆 우측에 위치한 CPU는 동일한 12세대 CPU인 12400인데(추정), 동일한 12세대 CPU임에도 불구하고 육안으로 보기에도 작은 CPU 다이를 사용한다는 점을 특징으로 한다는 점이 특징이다. 현재 이와 관련하여 예상되는 바로는 스몰코어를 탑재하지 않은 일부 CPU에 있어 효율저인 다이 활용을 위해 일부 CPU 다이를 작게 설계한 것으로 분석되고 있으며, 상기의 이유로 E 코어 여부에 따른 CPU 다이에 있어서는 2가지 버전이 존재하는 것으로 분석되고 있다. 끝으로 해당 E 코어를 탑재하지 않는 CPU인 i5 12400와 같은 Non-K CPU의 출시 시기로는 현재 2022년 1분기 중으로 예상되고 있다.

FPS 게임의 명가, id 소프트웨어가 신규 채용 진행하며 현재 개발중인 게임을 추측할 수 있는 단초를 제공했다. id 소프트웨어는 둠 이터널 시리즈의 추가적인 콘텐츠를 더 개발하고 있을지는 아직 불투명한 상태로, 어떠한 작업을 진행중일까 기대하고 있는 팬들이 많다. 최근 모기업인 제니맥스의 웹사이트에, 스튜디오 공석에 대한 새로운 구인 목록이 올라왔고, id 소프트웨어는 차기작에 대한 정보가 담겨있었다. id 소프트웨어의 구인 목록에는, 작업하게 될 게임은 오래된 IP 의 액션 FPS 신작을 작업할 인원을 모집하고 있었다. 이는 둠 시리즈의 후속편일 수도 있으나, 신작이라는 의미, 그리고 언급된 세부적인 내용에 따르면 게임은 판타지 및 SF 예술 스타일을 가지고 AAA 품질일 것이라고 밝히고 있어 둠 시리즈 보다는 퀘이크 시리즈에 가깝다고 추측되고 있다. 또, 올해초에는 퀘이크의 25주년을 기념하는 퀘이크 시리즈의 리마스터 버전을 선보이는 등, 퀘이크 IP에 대한 새로운 시동이 이어지고 있기에 이러한 추측은 어느정도 합리적으로 보여진다. 한편, 이제서 막 공개적으로 개발진을 구인하는 것으로 보아, 프로젝트는 아직 초기단계일 것으로 예상되기 때문에 발표나 게임 모습은 향후 많은 기다림이 필요할 것으로 보인다. 둠 리부트에 이어 둠 이터널로 전통 FPS의 재도약을한 id 소프트웨어의 신작은 어떠한 게임일지 많은 FPS 게임팬들이 기대하고 있다.