TSMC, 화웨이 차세대 AI칩 '기린 980' 7나노 공정으로 생산

화웨이의 차세대 인공지능(AI) 프로세서 '기린 980'이 당초 알려졌던 삼성이 아닌 대만 TSMC에서 생산될 것이라는 소식이다.

9일 폰아레나 등 외신은 대만 디지타임스를 인용해 TSMC가 7나노 핀펜 공정으로 화웨이 '기린 980' 칩셋을 생산할 것이라고 보도했다. 

화웨이 플래그십 P20 및 P20 프로에 탑재된 기린 970 칩셋은 TSMC가 10나노 공정을 사용해 생산 중이다. 후속 제품 역시 TSMC가 생산할 것이라고 매체는 전했다.

기린 980 칩셋은 올해 4분기 중 공개될 것으로 예상된다. 화웨이 차기 플래그십 메이트10과 메이트 10 프로 후속 모델에 탑재될 가능성이 높다. 

한편, TSMC는 애플이 하반기 출시할 아이폰에 탑재될 예정인 A12 프로세서도 7나노 공정으로 생산한다. TSMC의 7나노 핀펫 공정은 기존 10나노 핀펫 공정과 비교해 성능은 20%, 전력 효율은 최대 40% 향상된 것이 특징이다.