삼성전자, 3D 적층기술 256GB 서버용 D램 모듈 최초 공개…용량 2배 ↑·전력효율 40% ↑

 

삼성전자가 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'에서 3D 적층기술이 적용된 256GB 서버용  D램 모듈(RDIMM)을 공개했다.

이날 ‘256GB 3DS RDIMM’은 차세대 초고성능·초고용량 ‘리얼 타임 어낼리시스(Real Time Analysis) 및 인메모리 데이터베이스’ 플랫폼 개발에 최적화된 D램 솔루션이다. 

삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 ‘128GB RDIMM’ 대비 용량은 2배로 확대하고 소비전력효율은 30% 개선된 것이 특징.

3DS RDIMM은 실리콘 3D 적층 기술을 활용해 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램 모듈이다. 4비트(QLC)는 1개의 셀(Cell)에 2진수 4자리 데이터를 담는 기술로 3비트(TLC)에서 4비트(QLC)로 바꾸면 동일 칩 크기에서 저장 용량을 약 33% 늘릴 수 있다. 인메모리 데이터베이스는 중앙처리장치의 정보를 처리하는 메인메모리(주기억장치)에 초대용량 데이터를 저장해 처리 속도를 높이는 기술이다. 

메모리 D램 개발실 장성진 부사장은 “작년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”라고 말했다.