TSMC, 6나노(nm) 공정 발표…화웨이 기린 985 적용

최근 5나노(nm) 공정 프로세서 설계에 성공한 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC가 6나노 공정을 발표했다.

TSMC에 따르면 새로운 6나노 기술은 EUV 기반 7나노+ 공정 기술을 바탕으로 한다. 7나노 공정보다 18% 더 높은 로직 밀도를 제공한다고 TSMC 측은 설명했다.

특히, 새로운 6나노 기술은 검증된 TSMC 7나노 기술과 완벽하게 호환된다. 추가 투자없이 TSMC의 기존 7나노 디자인 인프라를 재활용할 수 있다는 의미다.

TSMC 6나노 공정은 화웨이 차세대 프로세서 기린 985에 최초 적용된다. 이미 위험 생산(risk production)에 돌입한 것으로 알려졌다.

한편, 삼성전자 역시 최근 '5나노 공정' 개발에 성공했다고 밝혔다. 삼성전자가 개발한 '5나노 공정'은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.

또, 삼성전자는 6나노 공정에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 현재 고객사와 6나노 공정 기반 제품에 대해 생산 협의를 진행하고 있으며 올해 하반기 양산을 시작할 예정이다.