미디어텍, 차세대 플래그십 'Dimensity 9500' 사양 유출

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출처: 미디어텍

미디어텍(MediaTek) 차세대 플래그십 Dimensity 9500 칩셋의 사양이 유출됐다. 

중국 웨이보 보고서에 따르면 Dimensity 9500 칩셋은 TSMC 3세대 3나노(N3P) 공정을 기반으로 제작되고 Arm Cortex-X CPU 코어 디자인을 특징으로 한다.

Cortex-X930 코어 1개(코드명 Travis), 보다 낮은 클럭의 Cortex-X930 코어 3개(코드명 Alto), Cortex-A730 코어 4개(코드명 Gelas)로 구성되며 GPU는 Immortalis Drage를 탑재할 것으로 예상된다. 

이번 정보는 앞서 전해졌던 Dimensity 9500이 Travis 코어 2개, Gelas 코어 6개로 구성될 것이라는 루머와 다르다. 이는 미디어텍이 초기 사양을 변경했을 가능성을 시사한다. 

미디어텍은 이르면 3분기 Dimensity 9500 칩셋을 공개할 것으로 예상된다. 또 다른 보고서에 따르면 미디어텍은 두 번째 올 빅코어로 구성된 Dimensity 9450으로 불리는 칩셋도 개발 중인 것으로 알려졌다.