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  M4 기반 신형 '맥북 프로' 출시 임박? 생산량 급증 출처: 애플 애플 M4 기반 신형 맥(Mac) 라인업 출시에 맞춰 부품 공급업체들의 생산량이 증가하고 있는 것으로 알려졌다.  16일(현지시간) 외신은 디지타임스 보고서를 인용해 애플이 2024년 10월 M4 기반 신형 맥북 프로 모델을 출시할 준비하고 있으며 침체된 노트북 시장에 일시적으로 활력을 불어넣을 것이라고 보도했다. 보도에 따르면 디지타임스는 9월 잘리텍(Jarllytec), 신주싱(Shin Zu Shing) 등 애플 협력업체의 매출 보고서를 지적하며 "애플이 10월 최신 M4 칩을 탑재한 신형 맥북 프로 모델을 공개할 것으로 예상된다"고 전했다. 10월 공개가 유력한 신형 맥 라인업으로는 ▲14인치 및 16인치 맥북 프로 ▲신형 맥 미니 ▲신형 아이맥(iMac) 등이다. 신형 맥북 프로에는 애플이 OLED 아이패드 프로에서 선보인 M4 칩이 탑재된다. 고급형 모델에는 아직 공개되지 않은 M4 프로 및 M4 맥스 칩이 탑재될 것으로 예상된다.  또, 신형 맥 미니는 M4 또는 M4 프로 칩을 탑재하고 애플 역사상 가장 작은 폼 팩터로 출시될 것으로 알려졌다. 신형 맥 미니의 크기가 애플 TV와 비슷할 것이라는 루머도 돌고 있다.

코어 울트라 출시 기다린 AMD? 출시 다음 날 9800X3D 발표 루머 AMD가 라이젠 9000X3D를 예상보다 일찍 투입할 전망이다.  인텔이 코어 울트라 200S 시리즈를 10월 24일에 출시하면 그 다음 날 라이젠 7 9800X3D를 발표할 계획이라는 소식이 또 전해졌다. 이 소식은 지난 11일에도 유명 리커를 통해 전해진 바 있는데 칩헬의 또 다시 유명 리커를 통해 10월 24일이 라이젠 7 9800X3D 발표일로 지목된 것이다. 외신들도 AMD가 처한 상황을 고려하면 라이젠 9000X3D 투입을 앞당긴 것도 이해가 된다는 반응을 보이고 있어 단순 루머로 끝나진 않을 전망이다.

  어제의 적이 오늘의 동지로.. x86으로 뭉친 INTEL과 AMD < 사진 출처 : 인텔 > 인텔과 AMD가 x86 생태계를 확대하기 위한 자문 그룹을 설립했다. 마이크로프로세서 시장의 주류 아키텍처이자 최대 생태계를 이뤄낸 x86이 진화하는 환경에서 살아남기 위해 서로 힘을 모으기로 결정했다는 소식이다. 인텔과 AMD는 가장 중요한 변화 중 하나에 직면해 있는 x86이 개발자와 고객 모두에게 선택되는 컴퓨팅 플랫폼으로 계속 진화할 수 있다고 자신했는데 이를 위해 업계를 하나로 모아 미래의 아키텍처 개선에 대한 방향을 제시하게 될 것이라고 소개했다. x86 에코 시스템 자문 그룹은 유명 인사인 리누스 토발즈와 팀 스위니가 창립 멤버로 브로드컴, 델, 구글, 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, HP Inc., 레노버, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇이 합류했다.

  애플, 오는 2026년 TSMC ‘2나노’ 출발선 끊는다... 아이폰 18에 A20 칩·12GB 램 통합! 출처 - 애플(Apple) 애플이 오는 2026년 출시할 아이폰 18 시리즈에 새로운 반도체 패키징 기술과 2nm(나노미터, 10억 분의 1m) 공정으로 제작한 프로세서를 탑재한다는 소식이 전해졌다. 15일(현지 시각), 중국의 반도체 전문가이자 팁스터(정보유출자)로 알려진 ’手机晶片达人‘은 “애플은 오는 2026년 공개할 아이폰 프로세서 ‘A20’에 새로운 패키징 기술을 적용하는 방안을 고려 중”이라고 자신의 웨이보 게시물을 통해 밝혔다. 구체적으론 기존 기술인 InFo(Integrated Fan-Out) 방식을 ‘WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)’으로 전환한다는 것이 그 주장의 골자다. WMCM은 단일 프로세서 내부로 다수의 칩을 통합하는 데 특화된 공법이다. 이를 활용하면 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)는 물론 D램, AI·ML(머신러닝) 가속기 등도 하나의 제품으로 구현할 수 있는 것으로 알려졌다. 더불어 WMCM은 다양한 유형의 칩을 수직으로 적층하거나, 병렬적으로 배열하는 데 더 큰 유연성을 제공하는 동시에, 칩과 칩 사이의 유기성도 대폭 강화해 통신 기능을 최적화하는 특성을 발휘한다. 이는 곧 프로세서 전반의 성능 향상과 모바일 제품 설계에 여유 공간을 확장하는 효과로 이어진다. 애플 역시 이러한 패키징 기술과 함께 2nm 공정으로 제작한 모바일 프로세서를 아이폰에 탑재하고, 이에 따라 강화된 공간 효율을 활용해 메모리(램) 용량을 12GB로 확장할 계획이라고 手机晶片达人은 설명했다. 최근 출시된 아이폰 16 시리즈 전체 모델엔 애플 인텔리전스(Apple Intelligence)의 최소 요구 사항에 따라 8GB 램이 적용되어 있다. 2nm 칩의 생산은 애플과 견고한 파트너십을 장기간에 걸쳐 유지하고 있는 대만 TSMC가 담당할 예정이다. TSMC는 오는 2025년 하반기부터 2nm 공정 가동에

  포르쉐 AG, 신형 911 GT 모델 이달 19일 공개... “감성적인 드라이빙 경험 제공” 제공 - 포르쉐 AG 포르쉐 AG(Dr. Ing. h.c. F. Porsche AG)가 이달 19일 새벽 1시 30분(한국시간 기준), 8세대 신형 911 GT 모델을 전 세계 최초로 공개한다고 밝혔다. 공개 모델은 총 2종으로, 포르쉐 모터스포츠 센터 플라흐트(Flacht)에서 제작됐다. 두 모델 모두 더욱 다양해진 개인화 옵션과 혁신적인 디테일을 통해 한층 더 감성적인 드라이빙 경험을 제공한다. 디지털 생중계로 진행되는 월드 프리미어에는 포르쉐 GT 모델 라인 디렉터 안드레아스 프레우닝거 (Andreas Preuninger), 브랜드 홍보대사 발터 뢰를 (Walter Röhrl), 요르크 베르그마이스터 (Jörg Bergmeister)가 참여한다. 월드 프리미어 생중계는 포르쉐 뉴스룸과 포르쉐 유튜브 및 링크드인 채널에서도 시청 가능하다.

  DJI, 듀얼 카메라 드론 ‘DJI Air 3S’ 출시... 독보적인 항공 사진·영상 촬영 지원! DJI Air 3S | 출처 - DJI DJI가 항공 여행 사진 촬영을 지원하는 고급 듀얼 카메라 드론 신제품 ‘DJI Air 3S’를 출시한다고 16일 밝혔다. DJI Air 3S는 1인치 CMOS 메인 카메라와 70mm 미디엄 망원 카메라를 탑재한 모델로, 이를 통해 한층 유연하면서도 품질 높은 촬영을 가능케 한다는 것이 DJI 측 설명이다. 10-bit 및 ISO 이미지 화질 개선을 지원하는 듀얼 카메라는 사진과 영상 모두에서 DJI Mavic 3 Pro보다 풍부한 디테일을 표현한다. 일반 컬러 모드에서도 H.265 코덱을 사용해 10-bit 동영상을 촬영할 수 있으며, 이로써 최대 1만 2,800 ISO로 더욱 섬세한 색상 표현과 후편집의 유연성을 더하는 것이다. 더불어 D-Log 및 HLG 컬러 모드에선 ISO값이 최대 3,200으로 높아져 선명한 밝기와 섬세한 표현력을 유지한 상태로 도심 야경을 촬영할 수 있다. DJI Air 3S는 이전 세대 모델 대비 비디오 인코딩 압축 알고리즘에서도 성능 향상을 이뤘다. 이는 촬영된 영상 파일의 크기를 30% 이상 압축하면서도, 화질 저하는 예방하며 저장용량 확보에 도움을 준다. 두 카메라 모두에서 사용할 수 있는 ‘프리 파노라마’ 기능도 장점으로 꼽힌다. 수동으로 선택한 피사체나 영역을 기준으로 여러 이미지를 결합함으로써, 매끄러운 파노라마 샷 촬영을 지원하는 기능이다. 5,000만 화소의 광각 카메라(24mm)는 더 넓은 시야각(FOV)과 함께 4K·60FPS HDR 및 4K·120FPS 동영상 촬영을 지원해 파노라마 사진 촬영의 효율을 대폭 높여 주고, 우수한 초점 거리를 자랑하는 미디엄 망원(70mm) 망원 카메라는 3배 광학 줌으로 이미지 왜곡을 최소화한다. 이로써 여러 장의 사진에서 얻은 넓은 시야와 풍부한 디테일을 하나의 고품질 이미지로 만들 수 있다. 나아가 두 카메라 모두 최대 14스톱 다이내믹