인텔, 5년이내 차세대 공정 방법인 나노리본 트랜지스터 도입한다

인텔에서 차세대 미세 공정 도입을 위해 기존 FinFet 방식이 아닌 나노리본 트랜지스터를 도입할 예정이라고 밝혔다.

현재 인텔에서 적용중인 FinFet 공정은 과거 2012년에 출시한 3세대 CPU인 아이비 브릿지(ivy Bridge) 22nm 공정에 처음 도입된 기술이며 일전 인텔에서 일전 발표한 10세대 코멧레이크에도 동일하게 적용되고 있는 방식이다. 하지만 이런 오랜 기간 사용되었던 FinFet 공정에 있어서 추후 변화가 이루어질 것으로 보인다.

해당 내용은 국제 VLSI 컨퍼런스에서 인텔의 최고 책임 기술자 CTO인 마이크 메이 베리(Mike Mayberry)의 언급인데, 미래의 트랜지스터 구조에 대한 언급 중 기존의 FinFet 방식의 구조를 차세대 미세 공정 도입을 위해 나노리본 방식으로 변경할 예정이라고 언급했다.

차세대 공정 설계 방식인 나노와이어/나노리본의 도입과 양산에 있어서는 향후 5년 이내에 양산이 이루어질 것이라고 밝힌 만큼, 빠르면 5nm 공정 늦으면 3nm 공정에 해당 기술에 적용될 것으로 예측된다.