PS5 최신 모델 CFI-1202은 6나노 공정 사용, 더 낮은 온도 낮은 전력 제공?

 

▲ 좌 - AMD 6나노 오베론 플러스 SOC, 우 - 기존 AMD 7나노 오베론 SOC (이미지 출처 - Angstronoimics)

 소니는 최근, PS5의 새로운 모델 넘버인 CFI-1202를 유통하기 시작했다.

이번 CFI-1202 모델 넘버 제품은 이전 모델들 보다 비교적 더 낮은 온도, 낮은 전력을 사용하는 것으로 알려지고 있는데, 최근 해외 유튜브에서 이러한 분해 영상을 통해 더욱 자세히 알려지고 있다.

반도체 기술적인 부분을 다루는 앵스트로노믹스에서는 이번 소니의 PS5 CFI-1202 모델이 TSMC N6 프로세스, 즉 6나노 공정을 사용하는 AMD 오베론 플러스 SOC로 제공된다고 언급했다.

TSMC는 7나노 프로세스가 6나노 EUV와 호환되는 설계 규칙을 통해, 기존 7나노 칩을 6나노 노드로 쉽게 이식할 수 있어 이러한 변화를 적용할 수 있다고 분석하고 있다. 그에 따라 6나노 노드는 18.8%의 트랜지스터 밀도가 증가하며 전력소비 및 온도를 낮출 수 있다고도 덧붙였다.

따라서, 소니는 PS5의 출시 모델 대비, 더 가볍고 더 작은 방열판을 장착할 수 있게 됐다.

실제 칩 모양 비교시, 비교적 좀더 작은 모습을 볼 수 있으며, 동일한 웨어퍼 대비 20% 더 많이 생산할 수 있어 소니가 같은 비용 대비 더 많은 콘솔을 생산할 수 있게 될 것으로 보인다.

한편, 분석에 따르면 TSMC는 단계적으로 7나노 오베론 SOC를 점차 중단하고 6나노 오베론 플러스 SOC로 옮겨갈 것으로 보이기 때문에, 마이크로소프트 역시 XBOX 시리즈 X 콘솔에 새로운 6나노 공정의 Arden SOC가 사용될 가능성이 높다 전망된다.