퀄컴, 차기 '스냅드래곤 8 4세대' TSMC 2세대 3나노 공정 사용

 

 

퀄컴의 차기 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 8 4세대' 칩이 삼성파운드리 대신 대만 TSMC 2세대 3나노(nm) 공정을 사용해 위탁 생산될 것이라고 샘모바일 등 외신이 차이나 타임스를 인용해 22일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 퀄컴과 미디어텍은 모두 TSMC 2세대 3나노 공정(N3E)을 사용해 ▲스냅드래곤 8 4세대 ▲Dimensity 9400 칩을 위탁 생산할 계획이다.

TSMC 2세대 3나노 공정은 현재 아이폰15 프로 시리즈에 탑재되는 A17 프로 제조에 사용되고 있는 1세대 3나노(N3B)보다 성능 및 효율성이 향상된 것이 특징이다.

현재 TSMC는 3나노 공정을 사용해 월 6~7만장의 웨이퍼를 생산 중이며 내년 말까지 10만장으로 늘릴 것으로 알려졌다. 또, 전체 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 5%에 불과하지만, 내년까지는 10% 늘어날 것으로 예상된다.

한편, 삼성파운드리는 오는 2030년까지 TSMC를 제치고 시스템 반도체 1위를 달성한다는 '시스템 반도체 비전 2030'를 선언하고 핀펫(FinFET)보다 앞선 기술인 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 3나노에 도입했지만, 아직까지 대형 고객은 확보하지 못한 것으로 알려졌다. 

삼성파운드리는 내년 출시되는 엑시노스 2500 칩을 2세대 3나노 공정을 사용해 위탁생산할 예정이다.