TSMC, 픽셀 10 시리즈 탑재 '텐서 G5' 칩 테이프아웃

세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 구글이 2025년 픽셀 10 시리즈에 탑재될 '텐서 G5' 칩의 양산을 위한 테이프아웃(tape-out) 단계에 돌입했다고 주요 외신이 2일(현지시간) 보도했다.

구글은 2021년부터 삼성전자와 협력해 엑시노스를 기반으로 한 텐서 칩을 개발해왔다. 그러나, 올해를 끝으로 삼성과의 협력을 종료하고 TSMC에 위탁 생산을 맡길 예정이다. 

구글이 다음달 공개할 픽셀 9 시리즈에는 삼성파운드리가 4나노 공정으로 제조하는 '텐서 G4' 칩이 탑재되지만 픽셀 10 시리즈에는 TSMC가 2세대 3나노(N3E) 공정으로 제조한 '텐서 G5'가 탑재된다.

라구나(Laguna) 코드명으로 개발 중인 '텐서 G5'는 구글이 자체적으로 디자인한 최초의 칩으로 TSMC 3나노 제조 공정과 통합 팬아웃을 기반으로 두께를 줄이고 전력 효율성을 높일 것으로 알려졌다.