애플, 오는 2026년 TSMC ‘2나노’ 출발선 끊는다... 아이폰 18에 A20 칩·12GB 램 통합!

출처 - 애플(Apple)

애플이 오는 2026년 출시할 아이폰 18 시리즈에 새로운 반도체 패키징 기술과 2nm(나노미터, 10억 분의 1m) 공정으로 제작한 프로세서를 탑재한다는 소식이 전해졌다.

15일(현지 시각), 중국의 반도체 전문가이자 팁스터(정보유출자)로 알려진 ’手机晶片达人‘은 “애플은 오는 2026년 공개할 아이폰 프로세서 ‘A20’에 새로운 패키징 기술을 적용하는 방안을 고려 중”이라고 자신의 웨이보 게시물을 통해 밝혔다.

구체적으론 기존 기술인 InFo(Integrated Fan-Out) 방식을 ‘WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)’으로 전환한다는 것이 그 주장의 골자다. WMCM은 단일 프로세서 내부로 다수의 칩을 통합하는 데 특화된 공법이다. 이를 활용하면 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)는 물론 D램, AI·ML(머신러닝) 가속기 등도 하나의 제품으로 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.

더불어 WMCM은 다양한 유형의 칩을 수직으로 적층하거나, 병렬적으로 배열하는 데 더 큰 유연성을 제공하는 동시에, 칩과 칩 사이의 유기성도 대폭 강화해 통신 기능을 최적화하는 특성을 발휘한다. 이는 곧 프로세서 전반의 성능 향상과 모바일 제품 설계에 여유 공간을 확장하는 효과로 이어진다.

애플 역시 이러한 패키징 기술과 함께 2nm 공정으로 제작한 모바일 프로세서를 아이폰에 탑재하고, 이에 따라 강화된 공간 효율을 활용해 메모리(램) 용량을 12GB로 확장할 계획이라고 手机晶片达人은 설명했다. 최근 출시된 아이폰 16 시리즈 전체 모델엔 애플 인텔리전스(Apple Intelligence)의 최소 요구 사항에 따라 8GB 램이 적용되어 있다.

2nm 칩의 생산은 애플과 견고한 파트너십을 장기간에 걸쳐 유지하고 있는 대만 TSMC가 담당할 예정이다. TSMC는 오는 2025년 하반기부터 2nm 공정 가동에 돌입할 예정이며, 애플을 신규 공정의 첫 고객으로 맞이할 것으로 전망된다.

초미세공정 반도체 제품을 발 빠르게 도입하며 애플은 프리미엄 스마트폰 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다. 이미 애플은 아이폰 16 시리즈에 TSMC의 2세대 3nm 공정인 ‘N3E’로 제작한 A18 프로세서를 탑재한 바 있으며, 이는 2024년형 플래그십 모델에 4nm 기반 칩을 적용한 삼성전자와는 상반된 행보다.

또한, 애플은 2025년 하반기 양산을 목표로 자체 AI 서버 프로세서도 개발 중인 것으로 알려졌다. 애플 인텔리전스 등 자체 AI 시스템 운영을 최적화하고, 데이터센터와 AI 도구 전반의 기능을 향상하는 데 주안점을 둔 해당 프로젝트에도 TSMC의 3nm 공정이 활용될 전망이다.

한편, 중국의 팁스터 手机晶片达人은 이전에도 애플과 관련해 정확한 예측을 전하며 그 신뢰도를 입증한 바 있다. 그는 아이폰 14 시리즈에 전작의 A15 바이오닉 칩이 재활용되고, 새롭게 등장할 A16 칩은 프로 제품군에만 적용된다는 정보를 최초로 유출한 소식통이었다.