차기 '아이폰17' 브로드컴 대신 자체 개발 Wi-Fi 7 칩 탑재

출처: 와이파이 얼라이언스

애플이 2025년 출시할 차기 아이폰17 시리즈에 자체 개발한 와이파이(Wi-Fi) 7 칩이 사용될 것으로 알려졌다.

31일(현지시간) 외신은 유명 애플 분석가 밍치궈 보고서를 인용해 이같이 보도했다.

애플은 현재 브로드컴(Broadcom)으로부터 연간 3억개가 넘는 와이파이 칩을 공급받고 있다. 애플은 브로드컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 2025년 출시될 아이폰17 시리즈에 자체 개발한 와이파이 7 칩을 사용할 계획이다. 

애플 와이파이 7 칩은 대만 TSMC에서 7나노(N7) 공정으로 제조된다. 궈 분석가는 "애플이 약 3년 내에 대부분 제품에 자체 와이파이 칩을 사용할 것으로 예상된다"면서 "이러한 움직임은 비용을 절감하고 애플 생태계 통합 이점을 강화할 것"이라고 전했다.

한편, 애플은 와이파이 칩과 별도로 5G 모뎀 칩도 자체 개발 중이다. 자체 개발 5G 모뎀 칩은 내년 1분기 출시될 것으로 예상되는 차기 아이폰 SE 4 모델에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.