AMD 칩렛 구조 바꾸나? 적층 구조로 쌓는 특허 출원

AMD가 새로운 칩렛 구조를 연구중이다.

SNS 테크 채널 중 하나인 coreteks에 따르면 AMD가 출원한 특허에서 차세대 Zen SOC 패키징 디자인이 확인 되었으며 기존 칩렛 구조와는 전혀 다른 구조라고 한다.

여러개의 다이를 실리콘 인터포저로 연결하는 2.5D 패키징 방식이 아니라 직접 다이를 쌓아 올리는 적층 구조를 개발 중이라고 하며 그런 구조가 해당 특허에 나와 있었다는 설명이다.

특허에 그려진 차세대 Zen SOC는 여러 개의 작은 다이 위에 크기가 큰 다이를 쌓아 올리고 하단에 배치된 다이들과 직접 연결되는 구조였다.

물론, 이미 서로 다른 다이를 쌓아 만든 X3D가 없는 것은 아니지만 프로세서를 구성하는 모든 요소가 적층 구조로 연결된 적은 없어 상당히 흥미로운 소식이다.

만약 이 구조가 실현될 경우 기존 칩렛 구조의 단점인 칩과 칩 사이 지연 시간 개선에 크게 도움이 될 전망이지만 적층 구조로 인한 발열 문제를 어떻게 해결할지가 상용화로 가기 위한 큰 걸림돌이 되지 않을까 생각한다.