애플, 올해 출시할 아이패드·맥북... 최신 3나노 공정으로 전력 효율·성능 개선한 ‘M5’ 탑재!
애플, 올해 출시할 아이패드·맥북... 최신 3나노 공정으로 전력 효율·성능 개선한 ‘M5’ 탑재!
애플이 M5 프로세서를 탑재한 아이패드 프로와 맥북 프로를 개발 중이며, 아이패드 프로는 올해 10월 출시될 것으로 예상된다. M5 칩은 TSMC의 3nm 공정으로 생산되며, 전력 효율과 성능이 향상되었다. 맥북 프로에도 M5가 적용되지만, 하드웨어 업그레이드는 미미할 것으로 보인다.
애플이 차세대 애플 실리콘 프로세서를 탑재한 아이패드 프로 및 맥북 프로 제품군을 개발 중이라는 소식이 전해졌다.
30일(현지 시각), 블룸버그통신의 마크 거먼은 이날 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 M5 프로세서를 탑재한 아이패드 프로를 올해 말 출시하기 위해 제품 개발에 박차를 가하고 있다고 보도했다.
그의 주장에 따르면, M5 기반 아이패드 프로는 현재 애플 내부에서 고도화 테스트 과정을 거치고 있는 것으로 알려졌다. 시제품 제작과 소프트웨어 최적화 등의 과정을 거친 뒤, 디자인 확정 및 본격 양산은 올해 하반기 이뤄질 전망이다. 나아가 이 모든 일정이 차질 없이 진행된다면, 2025년형 아이패드 프로는 이르면 올해 10월 중 출시될 것으로 관측된다.
애플 아이패드 프로 제품군이 마지막으로 출시된 것은 지난 2024년 5월이다. 11형(11.11인치) 및 13형(12.9인치) 2개 모델로 구성된 최신 아이패드 프로는 M4 프로세서와 함께, 역대 아이패드 중 최초로 OLED(유기발광다이오드) 패널을 탑재한 제품으로 등극하며 큰 이목을 끌었다.
다만 올해엔 프로세서를 제외한 디자인 및 하드웨어 업그레이드는 크지 않을 가능성이 유력하다. 탠덤 OLED 패널을 적용하면서 이미 전작보다 얇고 가벼운 폼팩터를 갖추게 되었으며, 디스플레이 규격도 13형 모델의 출시로 앞서 변경된 상황이다.
M5 칩의 패키징 공정은 올해 초부터 시작된 것으로 파악된다. 애플은 대만 TSMC에 M5의 회로를 구현하는 전 공정 생산을 위탁했는데, 이미 반도체 칩의 제조는 완료되어 최종 완제품으로 구현하는 단계에까지 도달했다는 의미다. M5 칩의 패키징은 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET 등 업체가 일임한 것으로 알려졌다.
M5 칩은 성능과 적용 모델에 따라 일반 M5 칩부터 프로, 맥스, 울트라 모델 등으로 세분된다. 현재 주요 패키징 업체들은 이러한 고사양 칩 양산을 최적화하기 위해 추가적인 설비 투자를 단행하기도 했다.
프로세서 성능과 관련해선 아직 구체적으로 공개된 정보가 없지만, M5의 양산을 위탁한 TSMC는 최신 3nm(나노미터, 10억 분의 1m) 공정인 N3P를 활용 중인 것으로 파악됐다. M4 칩 생산에 투입된 전 세대 공정과 비교하면 전력 효율은 5~10%, 성능 개선은 5%가량 향상됐다.
또한, 애플의 M5 프로세서는 올해 말 아이패드 프로에 이어 등장할 맥북 프로 모델에도 적용될 전망이다. 그러나 이 역시 프로세서를 제외한 다른 하드웨어에서 대대적인 업그레이드가 이뤄질 가능성은 극히 적은 상황이다.
한편, 애플은 오는 2026년 출시할 맥북 프로 제품군에 기존 LCD 패널보다 휘도와 명암비, 전력 효율 등을 대폭 향상한 OLED 디스플레이를 적용하고, 이를 통해 한층 소형화·경량화된 디자인을 구현할 것으로 기대를 모은다.
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