새로운 아이폰5 부품 사진 등장, A6 프로세서와 퀄컴 모듈 탑재

애플의 아이폰5 발표가 9월 12일로 예정된 가운데 새로운 아이폰5 부품 사진이 등장했다.

이번에 등장한 부품 사진은 아이폰5의 핵심 부품인 모바일 프로세서와 통신칩이 포함된 부품으로, 주요 부품의 전자파 차단을 위해 EMI 쉴드로 보호되어 있었지만 이를 제거해 확인한 결과 A6 모바일 프로세서와 퀄컴의 통신칩이 탑재된 것으로 확인됐다.

애플의 A6 모바일 프로세서는 쿼드 코어로 개발됐으며 TSMC를 통해 제조되는 것으로 알려져 있었으나 TSMC가 퀄컴이나 애플에 독점 생산을 거부한 것으로 확인되면서 다시 삼성을 통해 생산되는 것으로 추측되고 있다.