갤럭시S4 분해 사진 등장...AP는 '엑시노스5 옥타', 통신 칩은 '인텔'


해외에 삼성전자의 갤럭시S4를 분해한 사진이 등록됐다.
ChipWorks가 올린 갤럭시S4는 16GB의 낸드 플래시 메모리와 3G 통신 칩을 내장한 옥타코어 제품으로 확인됐다. AP는 삼성전자의 엑시노스5 옥타로 알려진 '엑시노스5410'이 사용됐고 통신 칩은 의외로 퀄컴이 아닌 인텔의 'PMB9820/PMB5745' 베이스밴드 프로세서가 장착됐다. 해당 모델에서 퀄컴사의 칩이 사용된 분야는 NFC 칩인 'BCM2079' 뿐이다.
스마트폰 중 대개 퀄컴의 SoC 형태로 통신 모듈을 내장한 것이 일반적인데 해당 모델에 한해선 NFC만 퀄컴 칩을 사용한 것으로 밝혀졌다. 이래서 퀄컴이 삼성전자의 엑시노스5 옥타가 옥타가 아니란 비판했나하는 네티즌의 재미있는 재미있는 추측이 나오기도 했다.
이 외에 낸드 플래시 메모리는 삼성전자의 'KMV3W000LM-B310' RAM은 2GB 용량의 'K3QF2F00C-XGCE' DRAM이 사용됐으며 S2MPS11 전원 관리 모듈 칩이 구성됐다. 시냅틱스의 'S5000B' 터치 컨트롤러와 Knowls의 'S1039' 마이크 칩, 실리콘 이미지의 'SIB240B0' 발신기, 스카이웍스의 'SKY77615-11'앰프, 무라타의 'SWC GKF48' 무선 랜 모듈, 소니의 'IMX235' CMOS 센서가 발견됐다. 갤럭시S4를 분해한 자세한 사진은 이곳에서 확인할 수 있다.

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