아이폰6 'A8' 프로세서, 진정한 SoC으로 거듭난다.. CPU와 메모리 통합

애플의 차기 아이폰6에 탑재될 것이 유력한 모바일 프로세서 'A8'에 DRAM 메모리가 통합될 것이란 소식이 전해졌다. A8 칩셋에 CPU와 메모리가 통합된다면 보다 빠른 성능을 보여줄 것으로 기대되고 있다.

28일(현지시간) IT매체 폰아레나는 타이완 디지타임즈를 인용, 애플이 차세대 모바일 프로세서 A8 칩셋에 DRAM 메모리도 통합해 진정한 '시스템-온-칩(SoC)으로 제조할 수 있다고 전했다.

보도에 따르면 A8 칩셋은 A7 칩셋에 통합된 CPU, GPU, 캐시, 이미지 프로세서 외에도 DRAM 메모리도 통합시킨다. A8 칩셋에 사용되는 패키징 방식은 ‘패키지 온 패키지’(Package on Package) 방식으로, 이 패키징 방식은 CPU 다이 위에 메모리 다이를 올리는 방식이다.

애플 A8 패키징 주문은 Amkor 테크놀로지와 STATS ChipPAC이 각각 40%를 맡으며, Advanced Semiconductor 엔지니어링이 나머지 20%의 주문을 담당한다.

또, 디지타임즈는 TSMC가 올 2분기에 20nm 공정 기술 진입으로 애플 A8 칩셋 생산에 속력을 낼 것이라고 밝혔는데, 이 보도가 사실이라면 애플 아이폰6는 그동안 애플의 출시 주기에 맞춰 오는 9월경 출시될 것이란 예상을 해볼 수 있다.