아이폰SE 뚜껑 열어보니…아이폰6S와 같은 SK하이닉스 2GB 램 탑재

 애플의 신형 4인치 아이폰SE가 오늘 공식 출시되는 가운데 전자기기 부품 수리업체인 칩웍스에서 아이폰SE 분해 보고서를 공개했다.

보고서에 따르면 칩웍스가 분해한 아이폰SE에는 TSMC가 제조한 A9 프로세서가 탑재됐다. 아이폰SE에는 아이폰6S, 6S 플러스와 마찬가지로 TSMC, 삼성전자가 생산하는 A9칩이 혼용된 것으로 알려졌다.

또, SK하이닉스에서 제조한 2GB 램을 비롯해 근거리무선통신(NFC), 6축 센서, 오디오 IC, 퀄컴 MDM9625M 모뎀 칩, WTR1625L RF 트랜시버 등 일부를 제외한 대부분 아이폰6S 시리즈에 채용된 부품들이다. 16GB NAND 플래시는 도시바에서 제조했다.

특히, 아이폰SE에서는 새로운 칩셋 '338S00170'이 발견됐는데, 칩웍스는 이 칩셋이 새로운 'Apple/Dialog power management IC'일 가능성이 높을 것으로 추측했다.

한편, 아이폰SE는 실버, 골드, 스페이스 그레이, 로즈 골드 등 4가지 색상 옵션을 제공하며 가격은 16GB 모델이 399달러(약 46만원), 64GB 모델이 499달러(약 57만 9천원)다.