中 샤오미, 저가폰용 모바일 AP '라이플' 5월 중 발표하나?

중국 스마트폰 제조사 샤오미가 독자 개발한 저가 스마트폰용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 5월 중 발표될 것이라고 폰아레나 등 외신이 전했다.

샤오미가 개발한 SoC은 '라이플'(Rifle)이라는 코드명을 가지고 있으며, 영국 ARM 영국의 반도체 IP 기업 ARM의 표준 코어 라이선스를 바탕으로 제조된다.

라이플의 구체적인 사양은 아직 공개되지 않았지만, 퀄컴 스냅드래곤 810 수준의 성능을 갖출 것으로 알려졌다. 샤오미가 독자 개발한 AP를 발표할 경우 애플, 삼성전자, 화웨이, LG전자에 이어 다섯 번째가 된다.

화웨이는 다음달 10일 신제품 발표회를 열고 6.4인치 패블릿 '미 맥스' 스마트 밴드 '미 밴드2' 등을 공개할 예정이다. 샤오미 AP도 이날 공개될 것으로 예상된다.