3세대 Kryo 코어 탑재 '스냅드래곤 670' 내년 초 출시되나

퀄컴이 내년 초 차세대 Kryo 코어를 탑재한 스냅드래곤 660 프로세서의 후속 모델을 2018년 초 출시할 것이란 루머가 돌고 있다.

중국 소셜 미디어 웨이보를 통해 전해진 루머에 따르면 '스냅드래곤 670' 프로세서는 현재 스냅드래곤 835 및 엑시노스 8895 칩에 사용된 10나노 LPE보다 개선된 10나노 LPP 기술이 적용되며 삼성전자가 제조한다.

스냅드래곤 670은 2개의 고성능 3세대 Kryo 360 코어와 6개의 저전력 Kryo 코어로 구성된 옥타 코어 프로세서다. 참고로 스냅드래곤 835와 660 프로세서는 2세대 Kryo 코어가 사용됐다.

또, 스냅드래곤 670은 Cortex-A75 및 A55에 탑재된 ARM 다이내믹(ARM DynamIQ) 기술이 적용된다. 이 기술은 단일 컴퓨팅 클러스터에서 빅(big)과 리틀(LITTLE) 프로세서를 구성하도록 지원해 다양한 단계의 성능과 사용자 경험에 걸쳐 더 많은 멀티코어 유연성을 제공한다. 

스냅드래곤 670 GPU는 차세대 아드레노 6 시리즈를 사용할 것으로 예상된다.