2018년 스냅드래곤 845 탑재 기기 목록 유출.. 하반기 갤노트9·LG V40 포함

내년에 퀄컴 스냅드래곤 845 칩셋이 탑재될 스마트폰 목록이 중국서 유출됐다.
이달 초 공개된 스냅드래곤 845 칩셋은 삼성전자의 2세대 10나노 핀펫 공정으로 제조되며 차세대 Kryo 385 CPU 8개가 탑재돼 이전 세대보다 전력효율은 30%, 성능은 25% 향상된 것이 특징이다.
유출된 목록에 따르면 스냅드래곤 845 칩셋은 2월 발표되는 삼성전자 갤럭시S9, 갤럭시S9 플러스와 LG전자 'LG G7'에 가장 먼저 탑재되며 4월 출시되는 샤오미 미7에도 탑재된다.
하반기 출시될 스마트폰 가운데에는 9월 발표되는 갤럭시노트9, 샤오미 미 믹스3, LG V40에 탑재되며 10월에 발표되는 구글 픽셀3, 픽셀3 XL에도 탑재된다. 11월에는 모토로라 모토 Z 2019, 12월에는 원플러스6T, 삼성 플립폰 W2019에도 탑재될 예정이다.

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