TSMC, 아이폰X 칩셋 이어 차세대 스냅드래곤도 생산하나

 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC에서 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 생산할 것이라고 일본 아시아 니케이가 소식통을 인용해 보도했다.

삼성전자는 지난 몇 년동안 퀄컴이 디자인한 스냅드래곤 칩셋을 위탁 생산해왔다. 여기에는 스냅드래곤 820, 821 및 스냅드래곤 835 칩셋이 포함된다. 또, 삼성전자는 스냅드래곤 845 칩셋도 10나노 2세대 핀펫 공정으로 생산한다. 

스냅드래곤 845 칩셋에 적용될 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상된 것이 특징이다. 스냅드래곤 845 칩셋은 삼성전자 갤럭시S9, LG전자 G7, 샤오미 미7 등 차세대 주력 스마트폰에 탑재될 예정이다. 

하지만, 내년에는 TSMC에 스냅드래곤 물량을 빼앗길 가능성이 높다. TSMC는 현재 아이폰8, 아이폰X에 탑재되는 A11 칩셋을 애플에 독점 공급하고 있다. 

보도에 따르면 TSMC는 2018년 상반기 7나노 칩셋 양산을 시작이며 연말 부터는 스냅드래곤 855로 알려진 차세대 칩셋을 제조할 계획이다. 반면 삼성전자는 7나노 칩을 건너 띄고 2018년 하반기 첨단 EUV(극자외선)가 적용된 7나노 플러스 공정에 집중할 계획이다.

삼성전자 계획대로 2018년 하반기 EUV 인프라가 구축될 경우 2019년 출시될 예정인 스냅드래곤 865 칩셋은 삼성 파운드리에서 생산할 것이라고 소식통은 전했다.

한편, 글로벌시장 점유율은 TSMC가 56%, 삼성전자가 7.7%를 차지하고 있다. 삼성전자는 2022년까지 파운드리 점유율을 25%까지 끌어올릴 계획이다.