TSMC, A13·기린 985 칩셋용 7나노+ 공정 대량 생산 시작

세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 2세대 7나노(nm) 극자외선(EUV) 공정(N7+) 양산 시작을 공식 발표했다고 중국 매체 마이드라이버스가 보도했다.

보도에 따르면 TSMC 7나노+ EUV 공정은 애플 A13 칩셋과 화웨이 기린 985 칩셋에 적용된다. A13 칩셋은 올 가을 출시될 '아이폰11'에 탑재되며 기린 985 칩셋은 화웨이 '메이트30'에 탑재된다.

또한, TSMC는 현재 EUV 기술이 적용된 5나노 공정 웨이퍼를 시험 생산 중이다. 2020년 1분기 중 양산이 예정되어 있다. 

한편, 미국 상무부는 화웨이를 블랙리스트에 올리고 미국 기업의 부품과 기술 거래를 금지했다. 퀄컴, 인텔 등 주요 미국 칩 제조사들도 거래를 중단한다고 밝힌 상태.

TSMC는 "화웨이 납품이 국제무역 법규를 위반하지 않는다고 판단된다"며 "화웨이와 계속 협력할 것"이라고 말했다.