미디어텍, 5G 모뎀 통합 중급 칩셋 'Dimensity 800' 발표

대만 반도체 회사 미디어텍이 중국 베이징에서 프레스 컨퍼런스를 개최하고 2020년 중급 스마트폰에 탑재될 'Dimensity 800' 칩셋을 발표했다. 

5G 모뎀이 통합된 'Dimensity 800' 칩셋은 플래그십 Dimensity 1000/L보다 저렴한 5G 솔루션으로 소개된다. 

미디어텍은 구체적인 사양은 공개하지 않았으며 내년 1월 7일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2020에서 플랫폼을 시연할 것으로 밝혔다.

'Dimensity 800' 칩셋이 탑재된 스마트폰은 향후 화웨이 기린 800 시리즈 및 퀄컴 스냅드래곤 7 시리즈 칩셋이 탑재된 스마트폰과 경쟁할 것으로 예상된다.