인텔 3D 패키징 적용한 레이크 필드, 새로운 제품 코드네임 사용한다?

인텔이 3D 패키징 기술을 적용하여 출시할 레이크 필드에 새로운 제품 코드 네임을 사용할 예정이란 소식이 전해졌다.

레이크 필드란 인텔이 자사의 3D 기술을 동원하여 고성능 서니 코브 CPU 코어 4개와 작은 트리먼트 코어 4개 그리고 내장그래픽과 DRAM을 SOC화 하여 준비중인 소형 PC 플랫폼으로 차세대 울트라 북용 등에 탑재될 예정이다.

이러한 소식이 전해진 이유로는, 유저 벤치마크 정보에 등록된 레이크 필드 프로세서 제품 네임이 Intel Core i5-L16G7으로 등록되었다는 점이다. 

이는 현재 아이스레이크를 탑재한 인텔 10세대 제품 프로세서와 비슷한 표기방식이며, 해당 소식을 전한 외신에선 앞자리 L과 숫자는 제품의 유형(저전력, 고성능)으로 분류했으며, 이어서 G와 숫자는 인텔 내장 통합 그래픽의 계층을 통해 나눈것으로 분석했다.

아직 공식 제품 명칭에 대해 정확히 정해진 것은 없으나 일부 벤치마크에 등록된 제품 정보가 i5-L16G7으로 확인된 만큼 인텔 레이크 필드 프로세서는 새로운 제품 코드 네임 방식을 적용할 예정인 것으로 보인다.