삼성전자, '갤럭시버즈 플러스' 탑재 통합 전력관리칩 업계 최초 출시

24일 삼성전자가 업계 최초 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 출시했다고 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있는 것이 특징이다. 

기존 1세대 무선 이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

그러나, 새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품으로 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

‘MUA01’과 ‘MUB01’은 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재됐다.