소니, PS5에 특허 받은 새로운 쿨링 솔루션 사용하나? 특허 정보 등장

 소니의 현세대 콘솔기기 PS4는 많은 작업량이 집중될때, 발열제어를 위해 높은 속도로 팬이 돌아가면서 큰 소음을 내는 경향이 있다.

때문에 많은 PS4 콘솔 게이머들은 차세대 기기인 PS5에서 이러한 쿨링 환경과 소음 환경에 대한 개선이 필요하다고 이야기 하고 있다.

PS5의 하드웨어의 성능은 어느정도 공개되었지만, 아직도 하드웨어의 디자인이나 구성에 대해서 공개되지 않은 현재, 소니가 2년전 받은 쿨링과 관련된 특허가 눈길을 끌고 있다.

이 특허는 이론적으로 훨씬더 효율 적인 쿨링 솔루션이라 이야기되며, 방열판이 회로 기판의 하부 표면에 배치되고 회로 기판은 직접 회로 장치가 배치되는 영역에서 회로 기판을 관통하는 관통 구멍을 갖게 된다고 밝히고 있다. 관통 구멍에는 열을 전달하는 경로가 생겨 이 열 전도 경로는 집적 회로 장치 및 발열 부위인 히트 싱크와 연결된다고 밝히고 있다.

이 구조를 통해 집적 회로 장치와 거의 동일한 면에 방열판 및 다양한 솔루션을 배치할 수 있게 됨으로서 쿨링 솔루션 구성 요소에 있어서 더 높은 자유도를 보장하게 된다고 이야기하고 있다.

여느 특허와 마찬가지로 현실적으로 구현이 가능할지, 실제 적용될지는 미지수이기 때문에 그대로 사라질 수도 있지만, 소니가 차세대 콘솔에서 활용할 새로운 쿨링 솔루션에 대한 생각은 하고있었던 것으로 볼 수 있기 때문에, PS5에서는 PS4처럼 거슬릴 수준의 쿨링 환경은 아니게 될 것으로 전망된다.

올해 초에는 소니가 PS5의 냉각 시스템에 비싼 비용이 들어갈 정도로 투자를 했다는 루머도 있었던 만큼, 조용한 콘솔이 탄생될 가능성이 높은 상황이다.

최근 루머로는 PS5가 5월에 공개될 수도 있다고 밝혔던 만큼 조금만 기다리면 더 자세한 소식을 알 수 있을 것으로 보인다.