미디어텍, 중급 5G 통합 칩셋 'Dimensity 800U' 발표

대만 반도체 업체 미디어텍이 중급 스마트폰을 위한 5G 통합 칩셋 'Dimensity 800U'을 발표했다.
7나노 공정으로 제조되는 Dimensity 800U는 최대 2.4GHz 클럭으로 실행되는 2개의 ARM Cortex-A76 코어와 최대 2.0GHz 클럭으로 실행되는 6개의 Cortex-A55 코어로 구성된 옥타코어 칩셋으로 ARM Mali-G57 GPU와 함께 제공되며 독립 AI 처리 장치(APU)도 내장되어 있다. 미디어텍에 따르면 Dimensity 800U는 Dimensity 720 칩셋과 비교해 CPU, GPU 성능이 각각 11%, 28% 향상됐다. 
내부에 탑재된 5G 모뎀은 ▲5G + 5G 듀얼 SIM 듀얼 스탠드 ▲듀얼 VoNR (Voice over New Radio) ▲sub-6GHz NSA/SA 네트워크 ▲2CC 5G-CA를 지원하며 네트워크 환경 및 데이터 전송 품질을 기반으로 모뎀 구동을 관리하여 모바일 기기의 배터리 수명을 향상시키는 '미디어텍 5G 울트라세이브(MediaTek 5G UltraSave)' 기술도 제공한다.
'Dimensity 800U' 칩셋이 탑재된 스마트폰의 출시 정보는 아직 전해지지 않았다.

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