삼성전자, 차기 엑시노스 칩 성능 개선 위해 ARM·AMD 협력

삼성전자가 차기 엑시노스 칩의 성능을 획기적으로 개선하기 위해 ARM과 AMD와 협력하고 있다고 외신이 12일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 영국 반도체 설계업체 ARM과 협력해 코어텍스-X 커스텀 기반의 새로운 CPU를 개발 중이다. 삼성전자는 그동안 ARM에서 명령어 세트 아키텍처(ISA)만 구입했지만, 현재는 ARM과 공동으로 CPU를 개발 중인 것으로 전해졌다. 

코어텍스-X는 코어텍스-A77 보다 성능이 30% 향상된 것이 특징이다. 그동안 약점으로 지적됐던 GPU 부문에서는 AMD로부터 도움을 받을 계획이다. 삼성전자는 작년 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 IP에 관한 전략적 파트너십을 체결했다.

삼성전자는 당시 "AMD와 협력한 그래픽처리장치(GPU)는 설계자산(IP) 검증 기간을 감안하면 2년 후부터 제품에 적용할 수 있을 것"이라고 밝힌 바 있다. 

삼성전자가 ARM, AMD와 협력해 개발 중인 엑시노스 프로세서는 내년 상반기 출시될 차기 '갤럭시S30(또는 S21)'에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.