XBOX 시리즈 X 아키텍쳐 내용이 핫칩 2020에서 공개

해외에서 열린 Hot Chip 2020에서 마이크로소프트가 XBOX 시리즈 X 시스템 아키텍쳐의 내부에 대한 내용을 설명했다.

해외 미디어인 톰스 하드웨어에서는, 이번 마이크로소프트가 공개한 슬라이드를 설명하는 내용을 보도했으며 주요 부분들을 설명했다.

그중에서도 눈에 띄는 부분을 살펴보면, 여러 공개된 하드웨어 사양은 크게 달라진 부분은 없지만, 이번에 다이어그램이 공개되었으며, CPU 다이 면적이 74mm2, GPU는 52CU 12 TF(56CU중 4개 수율에 따른 비활성화)이며 GPU 면적이 전체 360.4mm2 의 반절수준이라고 밝혔다.

이외에도  하드웨어 레이트레이싱에 대한 성능 부분으로, 레이트레이싱 성능을 380G/sec 사각계산, 95G/sec 삼각계산,피크 라고 밝히고 있고, 실제 PC의 NVIDIA RTX 2080Ti 레이트레이싱은 11G/s라고 밝힌바 있어 실제 성능 비교 수치상으로 살펴보기는 어려워 보인다.

RTX 시리즈와 같이 전용 딥러닝 텐서코어는 없어보이지만, AI 가속 기능이 언급되어 있고, 3-10배의 ML 추론 가속이라고 밝혔다.

또한, HDMI 2.1 출력 지원, 4K 120fps, 8K 60fps를 지원하고 H.264 및 265, 4K, 8K를 지원한다고 밝혔다.

한편, 이외에도 칩 가격적인 부분이 비싸다는 내용 등을 이야기하며 마이크로소프트가 공개한 프레젠테이션 슬라이드 등을 톰스 하드웨어 기사 본문에서 좀더 자세히 살펴볼 수 있다.