미디어텍, 7나노 공정 보급형 5G 통합 칩셋 'Dimensity 700' 발표

 

대만 반도체 업체 미디어텍에서 보급형 5G 스마트폰을 겨냥한 5G 통합 칩셋 'Dimensity 700'을 발표했다.

7나노(nm) 공정으로 제조되는 Dimensity 700 칩셋은 2.2GHz 클럭의 Cortex-A76 코어 2개와 2.0GHz 클럭의 Cortex-A55 코어 6개로 구성된다. 최대 12GB LPDDR4x RAM(2133MHz) 및 UFS 2.2 스토리지를 지원한다.

또, 90Hz 주사율의 1080p+ 디스플레이를 지원하며 GPU는 ARM Mali-G57 MC2를 지원한다. 내부에 통합된 5G 모뎀은 5G 주파수묶음기술(CA)을 지원해 최대 2.77Gbps 다운링크 스피드를 지원하며 듀얼 SIM, 듀얼 스탠바이 및 VoNR도 지원한다.

한편 미디어텍은 크롬북용 칩셋 인 MT8195와 MT8192도 함께 공개했다. 전자는 6나노, 후자는 7나노 공정으로 제조된다. 새로운 칩이 탑재된 크롬북은 내년 2분기 중 출시될 예정이다.

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